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1.

发明专利
離型フィルム、および半導体パッケージの製造方法有权
Title translation: 模具释放膜，以及生产半导体封装的方法

公开(公告)号：JP2015157488A

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：JP2015103736

申请日：2015-05-21

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 笠井渉 , 鈴木政己

IPC: B29C47/14 , B29C47/88 , H01L21/56 , C08J5/18 , B29K27/12 , B29L7/00 , B29C59/04

CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C47/0021 , B32B27/322 , B32B3/28 , B32B7/06 , H01L21/565 , H01L24/97 , B29L2031/3406 , B32B2307/748 , B32B2439/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181

Abstract: 【課題】厚さが薄くても、金型のキャビティ面に密着させる際にシワおよびピンホールが発生しにくい離型フィルム、シンギュレーション工程で欠けや割れが生じにくく、かつインク層との密着性に優れた樹脂封止部を形成できる離型フィルム、および該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。【解決手段】第1面および第2面を有するフィルムであって、前記第1面および前記第2面の少なくとも一方の面に凹凸が形成されており、前記凹凸が形成されている面の算術平均粗さ(Ra)が1.3〜2.5μm、ピークカウント(RPc)が80〜200であることを特徴とするフィルム。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种即使当其薄的一个紧贴在金属模具的空腔表面上时几乎不产生褶皱和针孔的脱模膜，其在切割步骤中几乎不会引起切屑或裂纹，并且可以允许对要形成的油墨层表现出优异的粘附性的树脂密封部分，以及通过使用脱模膜提供半导体封装的制造方法。解决方案：脱模膜具有第一表面和第二表面。在第一表面和第二表面中的至少一个上形成凹凸的部分。粗糙部分形成表面的算术平均粗糙度（Ra）为1.3-2.5μm，峰值计数（RPc）为80-200。

2.

发明专利
フィルム、およびその製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP2017065269A

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2017008741

申请日：2017-01-20

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 笠井渉 , 鈴木政己

IPC: B29C47/88 , B29L7/00 , B29C59/04

CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C47/0021 , B32B27/322 , B32B3/28 , B32B7/06 , H01L21/565 , H01L24/97 , B29L2031/3406 , B32B2307/748 , B32B2439/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181

Abstract: 【課題】厚さが薄くても、金型のキャビティ面に密着させる際にシワおよびピンホールが発生しにくい離型フィルム、シンギュレーション工程で欠けや割れが生じにくく、かつインク層との密着性に優れた樹脂封止部を形成できるフィルム、およびその製造方法の提供。【解決手段】第1面および第2面を有するフィルムであって、前記第1面および前記第2面の少なくとも一方の面に凹凸が形成されており、前記凹凸が形成されている面の算術平均粗さ(Ra)が1.3〜2.5μm、ピークカウント(RPc)が80〜200であり、厚さが16〜75μmであり、180℃における引張弾性率が10〜100MPaである1層のフィルムであることを特徴とするフィルム(ただし、融点が60〜220℃のフッ素樹脂シートを除く。)。【選択図】なし

3.

发明专利
離型フィルム、および半導体パッケージの製造方法有权
Title translation: 用于制造剥离膜和半导体封装的方法，

公开(公告)号：JP5751399B1

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：JP2015510568

申请日：2014-11-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 笠井渉 , 鈴木政己

IPC: B29C33/68 , B32B27/00 , B32B27/30 , B29C43/18 , H01L23/00 , B29L31/34 , H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C47/0021 , B32B27/322 , B32B3/28 , B32B7/06 , H01L21/565 , H01L24/97 , B29L2031/3406 , B32B2307/748 , B32B2439/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181

Abstract: 厚さが薄くても、金型のキャビティ面に密着させる際にシワおよびピンホールが発生しにくい離型フィルム、シンギュレーション工程で欠けや割れが生じにくく、かつインク層との密着性に優れた樹脂封止部を形成できる離型フィルム、および該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造方法において金型のキャビティ面に配置される、離型フィルムであって、前記樹脂封止部の形成時に前記硬化性樹脂と接する第1面と、前記キャビティ面と接する第2面とを有し、前記第1面および前記第2面の少なくとも一方の面に凹凸が形成されており、前記凹凸が形成されている面の算術平均粗さ(Ra)が1.3〜2.5μm、ピークカウント(RPc)が80〜200であることを特徴とする離型フィルム。

Abstract translation: 更薄厚度，皱纹和针孔发生几乎不释放膜使其与模具的模腔表面紧密接触，碎裂或破裂时倾向于不分割工艺，和优异的粘合性油墨层树脂密封部的脱模膜，可以形成，以及提供使用的脱模膜的制造半导体封装的方法的。的半导体器件被放置在模具中，它被设置在半导体封装用于形成树脂密封部的制造方法中的模具的模腔表面与固化树脂，离型膜，该树脂密封在密封部的形成过程中与固化性树脂相接触的第一表面，其中与所述腔体表面接触的第二表面，所述第二表面的至少一个表面上的第一表面和凹凸形成笼，离型膜，其特征在于，在表面形成凹凸的算术平均粗糙度（Ra）为1.3〜2.5Myuemu，峰值计数（RPC）的特征在于，80〜200。

4.

发明专利
プリント基板用材料、金属積層板、それらの製造方法およびプリント基板の製造方法审中-公开

公开(公告)号：JPWO2016181936A1

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：JP2017517934

申请日：2016-05-09

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 細田朋也 , 笠井渉 , 佐々木徹 , 阿部正登志

IPC: C08J5/18 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/30 , H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B37/06 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/0296 , C09J7/20 , C09J127/12 , C09J129/10 , C09J135/00 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2427/00 , C23F1/00 , H05K1/03 , H05K1/0353 , H05K3/06

Abstract: 電気特性を維持しつつ、高温領域(150〜200℃)における反りを改善したプリント基板用材料、金属積層板、それらの製造方法およびプリント基板の製造方法を提供する。含フッ素樹脂層を有する材料について熱処理する。含フッ素樹脂層は、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有し、融点が280〜320℃で、372℃、49Nの荷重下で測定された溶融流れ速度が2g/10分以上である含フッ素共重合体(a)を含有する組成物からなる。熱処理は、250℃以上、かつ、含フッ素共重合体(a)の融点よりも5℃以上低い温度で、熱処理前後の含フッ素樹脂層の溶融流れ速度の比と、熱処理後の含フッ素樹脂層の溶融流れ速度の値が、それぞれ特定の範囲内となるように行う。