磁盘用玻璃基板的制造方法

    公开(公告)号:CN101588895B

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN200880001536.8

    申请日:2008-08-18

    CPC classification number: G11B5/8404 B24B37/044 C03C15/02 C09K3/1463

    Abstract: 在制造磁盘用玻璃基板时,圆形玻璃板的主表面的研磨工序中,在不降低研磨速率的情况下,减少塌边。包括使用酸性的研磨液对圆形玻璃板的主表面进行研磨的工序,所述研磨液包含主链上结合有选自羧基、羧基的盐、磺酸基和磺酸基的盐的至少1种的水溶性聚合物以及胶态二氧化硅或气相二氧化硅,或者所述研磨液中,相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅,包含0.02~0.1质量份具有磺酸基的表面活性剂。

    磁盘用玻璃基板的制造方法

    公开(公告)号:CN101588895A

    公开(公告)日:2009-11-25

    申请号:CN200880001536.8

    申请日:2008-08-18

    CPC classification number: G11B5/8404 B24B37/044 C03C15/02 C09K3/1463

    Abstract: 在制造磁盘用玻璃基板时,圆形玻璃板的主表面的研磨工序中,在不降低研磨速率的情况下,减少塌边。包括使用酸性的研磨液对圆形玻璃板的主表面进行研磨的工序,所述研磨液包含主链上结合有选自羧基、羧基的盐、磺酸基和磺酸基的盐的至少1种的水溶性聚合物以及胶态二氧化硅或气相二氧化硅,或者所述研磨液中,相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅,包含0.02~0.1质量份具有磺酸基的表面活性剂。

    密封组合物
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1159403C

    公开(公告)日:2004-07-28

    申请号:CN00124011.0

    申请日:2000-08-11

    CPC classification number: C03C8/245

    Abstract: 一种密封组合物,它包含在100重量份组合物中加入的总量为0.0001-3重量份的α-4PbO·B2O3晶体粉末和Pb3O4粉末中的至少一种,所述组合物包含至少80重量%至小于98.99重量%的PbO-ZnO-B2O3-SiO2型结晶低熔点玻璃粉末、0.01-5重量%的锆石粉末、大于1重量%至不大于19.99重量%的α-氧化铝粉末和0-10重量%的低膨胀陶瓷填料。

    密封组合物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1284528A

    公开(公告)日:2001-02-21

    申请号:CN00124011.0

    申请日:2000-08-11

    CPC classification number: C03C8/245

    Abstract: 一种密封组合物,它包含在100重量份组合物中加入的总量为0.0001—3重量份的α-4PbO·B2O3晶体粉末和Pb3O4粉末中的至少一种,所述组合物包含至少80重量%至小于98.99重量%的PbO-ZnO-B2O3-SiO2型结晶低熔点玻璃粉末、0.01-5重量%的锆石粉末、大于1重量%至不大于19.99重量%的α-氧化铝粉末和0-10重量%的低膨胀陶瓷填料。

    气密的密封组合物
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1214355A

    公开(公告)日:1999-04-21

    申请号:CN97126030.3

    申请日:1997-12-05

    CPC classification number: C03C10/0054 C03C8/245

    Abstract: 一种气密的密封组合物,它基本上包含90-99.95%重量的结晶低熔点玻璃粉和0.05-10%重量的低膨胀陶瓷填料粉,烧结后在室温至300℃范围内其平均热膨胀系数为80×10-7-110×10-7/℃,而结晶低熔点玻璃基本包含:PbO71.5至78.0%(重量)ZnO10.5至14.5%(重量)B2O37.0至10.0%(重量)SiO21.65至3.0%(重量)BaO0.1至1.95%(重量)SrO0至1.5%(重量)CaO0至1.5%(重量)BaO+SrO+CaO0.5至1.95%(重量)并基本不含氟,且ZnO/PbO的重量比在0.14-0.20范围内。

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