公开(公告)号：CN1288528A

公开(公告)日：2001-03-21

申请号：CN99802257.8

申请日：1999-01-20

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 田口昇

IPC: G02F1/1345 ,  H01L21/60 ,  G09F9/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 向分别形成了电极(83、84)的第1基极(81)和第2基极(82)之间封入液晶(85)构成的液晶显示装置(80)内,安装用来驱动它的半导体装置(1)。在该半导体装置(1)中,在已形成了集成电路的半导体芯片(12)的表面上设置的电极焊盘上,把通过下部电极导通的多个突起电极(24)设置为分别跨接半导体芯片(12)的表面和2个侧面。使半导体芯片(12)的一方的侧面与液晶显示装置(80)的第1基极的延伸出来设置的部分的表面面对面地装设该半导体装置(1),并使突起电极(24)与该基板上边的电极(83)连接。在半导体芯片(12)的另一方的侧面上连接PFC(60)的端部。借助于此,使连接面积减少,使液晶显示装置的小型化成为可能。

公开(公告)号：CN1125368C

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN99802257.8

申请日：1999-01-20

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 田口昇

IPC: G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 向分别形成了电极(83、84)的第1基板(81)和第2基板(82)之间封入液晶(85)构成的液晶显示装置(80)内，安装用来驱动它的半导体装置(1)。在该半导体装置(1)中，在已形成了集成电路的半导体芯片(12)的表面上设置的电极焊盘上，把通过下部电极导通的多个突起电极(24)设置为分别跨接半导体芯片(12)的表面和2个侧面。使半导体芯片(12)的一方的侧面与液晶显示装置(80)的第1基板的延伸出来设置的部分的表面面对面地装设该半导体装置(1)，并使突起电极(24)与该基板上边的电极(83)连接。在半导体芯片(12)的另一方的侧面上连接PFC(60)的端部。借助于此，使连接面积减少，使液晶显示装置的小型化成为可能。