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公开(公告)号:CN112186447A
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:CN202010630807.9
申请日:2020-07-03
Applicant: 星电株式会社
IPC: H01R31/06 , H01R13/52 , H01R13/66 , H01R13/717
Abstract: 提供实现撬动对策和防水性的防水型电子零件及其组装方法。作为防水型电子零件的中继器(100)具备:基板(1),具有第一穿通孔(S);插座(2),被固定于基板(1);箱体(3),收容基板(1);针(P),被箱体(3)保持,一端与基板(1)连接;以及封固部(9),将被基板(1)和箱体(3)包围的区域充满;箱体(3)具有:支承部(7),具有能够支承插座(2)的被固定部(22)的支承壁部(71);以及座部(B),具有载置基板(1)的座面;基板(1)被载置于座部(B);使插座(2)的被固定部(22)的外周面的至少一部分与支承壁部(71)接近对置。
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公开(公告)号:CN112186447B
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202010630807.9
申请日:2020-07-03
Applicant: 星电株式会社
IPC: H01R31/06 , H01R13/52 , H01R13/66 , H01R13/717
Abstract: 提供实现撬动对策和防水性的防水型电子零件及其组装方法。作为防水型电子零件的中继器(100)具备:基板(1),具有第一穿通孔(S);插座(2),被固定于基板(1);箱体(3),收容基板(1);针(P),被箱体(3)保持,一端与基板(1)连接;以及封固部(9),将被基板(1)和箱体(3)包围的区域充满;箱体(3)具有:支承部(7),具有能够支承插座(2)的被固定部(22)的支承壁部(71);以及座部(B),具有载置基板(1)的座面;基板(1)被载置于座部(B);使插座(2)的被固定部(22)的外周面的至少一部分与支承壁部(71)接近对置。
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