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公开(公告)号：CN114901751A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007708.8
申请日：2021-01-20
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明涉及含有(a)具有至少一个N‑取代马来酰亚胺基的化合物、(b)具有至少两个不饱和脂肪族烃基的化合物、以及(c)苯并噁嗪化合物的热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。
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公开(公告)号：CN116057090A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058164.8
申请日：2021-03-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08F285/00
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(X)有机粒子和(B)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物。另外，提供一种包含所述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜。而且，提供一种多层印刷配线板和半导体封装。进一步，提供一种所述多层印刷配线板的制造方法。
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公开(公告)号：CN110662794B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201880034089.X
申请日：2018-03-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08J5/24 , B32B5/28 , B32B15/08 , C08G59/50 , C08K5/17 , C08K5/3415 , C08L33/04 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。
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公开(公告)号：CN112313281A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980041134.9
申请日：2019-06-21
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L63/00 , C08J5/24 , C08K7/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/544 , C08L83/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供具有优异的低热膨胀性、高弹性模量及优异的成形性的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板、半导体封装体以及前述热固化性树脂组合物的制造方法。具体而言，前述热固化性树脂组合物是含有(a)无机填充材料的热固化性树脂组合物，在0.01μm以上且小于0.1μm的范围和0.1μm以上且10μm以下的范围的两个范围内存在前述(a)无机填充材料的粒径分布的峰的极大位置。
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公开(公告)号：CN110662793B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201880034068.8
申请日：2018-03-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体可满足无芯基板所要求的水准的耐热性、低热膨胀性和与金属电路的粘接强度。上述无芯基板用预浸渍体具体而言包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有双氰胺(a)、叔膦与醌类的加成物(b)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)、具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)。作为上述具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)和上述具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)的替代，可以使用使它们反应而得到的氨基改性聚酰亚胺树脂(X)。
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