公开(公告)号：CN114231240A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111630808.4

申请日：2014-10-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 横田弘 ,  伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  川上晋

IPC: C09J175/06 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J135/02 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用。本发明提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。

公开(公告)号：CN112469702A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980048892.3

申请日：2019-07-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  栗原祥晃 ,  金枝雅人

IPC: C07D311/30 ,  C07D311/40

Abstract: 一种类黄酮苷的分解方法，通过在醇的存在下在密闭容器中在超过所述醇的常压下的沸点的温度下对包含类黄酮苷的原料进行加热处理而将类黄酮苷分解成类黄酮。

公开(公告)号：CN112469703A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980049077.9

申请日：2019-07-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  栗原祥晃 ,  金枝雅人

IPC: C07D311/30 ,  C07D311/40

Abstract: 一种类黄酮苷的分解方法，通过对包含类黄酮苷的原料进行水热处理而将类黄酮苷分解成类黄酮。