公开(公告)号：CN114746524A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080083968.9

申请日：2020-12-03

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  伊泽弘行 ,  森拓也 ,  菊地健太

IPC: C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/30 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种连接体的制造方法，其包括介由黏合剂膜将具有第2电极的第2电子部件电连接于具有第1电极的第1电子部件的工序，第1电子部件具有凹凸状表面，第1电极设置于凹凸状表面的凹部，第2电极为具有面积比第1电极的面积更大的大致平坦面的电极，黏合剂膜含有：第1导电粒子，为树枝状导电粒子；及第2导电粒子，为第1导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性核体及设置于该核体上的导电层的导电粒子，第2导电粒子的平均粒径为凹部的深度以上，在上述工序中，在第1电子部件与第2电子部件之间配置黏合剂膜，以第2电极的大致平坦面电连接于第1电极的方式将第2电子部件压接于第1电子部件。