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公开(公告)号：CN101616973A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780051816.5
申请日：2007-10-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08K7/06 , C08K3/041 , C08K3/046 , Y10T428/139 , Y10T428/254 , C08L69/00 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及包含至少两种导电填料的半导电树脂组合物，其中所述至少两种导电填料的渗透阈值差异在10～50质量％的范围内。本发明的半导电树脂组合物可广泛地用于多种形式的成型产品中，例如用于在清洁室中进行运输的组件、旋转夹头、IC试验插座、复印机中的各种辊、无缝带、轴承、抗静电纤维、静电涂层组件、燃料管、燃料周边部分或化学品管。
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公开(公告)号：CN101616973B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200780051816.5
申请日：2007-10-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08K7/06 , C08K3/041 , C08K3/046 , Y10T428/139 , Y10T428/254 , C08L69/00 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及包含至少两种导电填料的半导电树脂组合物，其中所述至少两种导电填料的渗透阈值差异在10～50质量％的范围内。本发明的半导电树脂组合物可广泛地用于多种形式的成型产品中，例如用于在清洁室中进行运输的组件、旋转夹头、IC试验插座、复印机中的各种辊、无缝带、轴承、抗静电纤维、静电涂层组件、燃料管、燃料周边部分或化学品管。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101018828A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030877.4
申请日：2005-09-13
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J3/20 , C08K3/04 , C09D201/00 , C09J201/00
CPC classification number: C08K7/06 , C08J5/042 , C08K3/04 , C08K2201/016 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/70 , C09J9/02 , C09J11/04
Abstract: 本发明的导电树脂组合物能够不附聚地均匀分散在树脂中，该导电树脂组合物包括1～30质量％的碳纤维和99～70质量％的树脂，该碳纤维具有中空结构，平均细丝直径为50～500nm，平均长径比为50～1000，其中树脂组合物中碳纤维附聚体与构成附聚体的一根碳纤维细丝的体积比(碳纤维附聚体的体积/碳纤维细丝的体积)1500或更小，因此，通过加入少量该组合物能够获得良好的导电性。
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公开(公告)号：CN100556956C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200480025232.7
申请日：2004-09-01
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/06 , H01B13/00 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供一种导电聚合物的生产方法，包括在1,000mJ/m2或更低的混合能下，将在100s-1剪切速率下处于熔融粘度为600Pa·s或更低的状态的聚合物与1-15质量%的蒸气生长碳纤维共混的步骤，以及由此得到的导电聚合物。优选地，所用蒸气生长碳纤维具有80-500nm的纤维外径、40-1，000的长径比、4-30m2/g的BET比表面积、由X-射线衍射法得到的0.345nm或更小的d002、根据拉曼散射光谱0.1-2的(Id/Ig)比，其中Id和Ig各自代表1，341-1，349cm-1和1，570-1，578cm-1带的峰高。根据本发明，通过以比常规方法中少的量混合蒸气生长碳纤维而获得优异的导电性。
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公开(公告)号：CN101010386A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580029274.2
申请日：2005-08-30
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/00 , H01B1/24 , C08J3/20 , H01B13/00 , C08K7/06
CPC classification number: H01B1/24 , C08J5/042 , C08K3/04 , C08K7/06 , Y10T428/269
Abstract: 通过将纤维直径为2～500nm的气相生长碳纤维与熔融态的基质树脂混合并同时抑制纤维的断裂率为20％或更小而制备的树脂导电复合材料，其通过混入其量与常规量相当的气相生长碳纤维而表现出比常规树脂导电复合材料更高的导电性，或者通过混入其量小于常规量的气相生长碳纤维而表现出与常规树脂导电复合材料相等或更高的导电性。在采用共旋转双螺杆挤出机将所述纤维与树脂熔融混合的情形中，优选借助于侧线进料将气相生长碳纤维供入该挤出机。在采用压力捏合机进行熔融混合的情形中，预先在该捏合机中将树脂充分熔融，并将气相生长碳纤维供入所述熔融的树脂中。
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公开(公告)号：CN1845969A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200480025232.7
申请日：2004-09-01
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/06 , H01B13/00 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供一种导电聚合物的生产方法，包括在1,000mJ/m2或更低的混合能下，将在100s－1剪切速率下处于熔融粘度为600Pa·s或更低的状态的聚合物与1－15质量％的蒸气生长碳纤维共混的步骤，以及由此得到的导电聚合物。优选地，所用蒸气生长碳纤维具有80－500nm的纤维外径、40－1,000的长径比、4－30m2/g的BET比表面积、由X－射线衍射法得到的0.345nm或更小的d002、根据拉曼散射光谱0.1－2的(Id/Ig)比，其中Id和Ig各自代表1,341－1,349cm－1和1,570－1,578cm－1带的峰高。根据本发明，通过以比常规方法中少的量混合蒸气生长碳纤维而获得优异的导电性。
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公开(公告)号：CN101010386B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200580029274.2
申请日：2005-08-30
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/00 , H01B1/24 , C08J3/20 , H01B13/00 , C08K7/06
CPC classification number: H01B1/24 , C08J5/042 , C08K3/04 , C08K7/06 , Y10T428/269
Abstract: 通过将纤维直径为2～500nm的气相生长碳纤维与熔融态的基质树脂混合并同时抑制纤维的断裂率为20％或更小而制备的树脂导电复合材料，其通过混入其量与常规量相当的气相生长碳纤维而表现出比常规树脂导电复合材料更高的导电性，或者通过混入其量小于常规量的气相生长碳纤维而表现出与常规树脂导电复合材料相等或更高的导电性。在采用共旋转双螺杆挤出机将所述纤维与树脂熔融混合的情形中，优选借助于侧线进料将气相生长碳纤维供入该挤出机。在采用压力捏合机进行熔融混合的情形中，预先在该捏合机中将树脂充分熔融，并将气相生长碳纤维供入所述熔融的树脂中。
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