公开(公告)号：CN102459373A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200980160086.1

申请日：2009-11-19

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 石内隆仁 ,  田村审史 ,  金冈秀和 ,  杉田浩昭

IPC: C08F283/01 ,  H02K3/30 ,  H02K5/08

CPC classification number: H02K3/30 ,  C08F299/0485 ,  C08J5/24 ,  C08J2367/06 ,  C08K3/22 ,  C08K5/098 ,  C08K5/13 ,  C08K5/14 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2201/014 ,  C08L25/06 ,  C08L33/12 ,  C08L67/06 ,  H02K5/08

Abstract: 一种不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400～1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20～300质量份以及(e)低收缩剂15～50质量份，并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20～20∶80，还包含(f)用下述结构式(1)：R′-C(O)-O-O-C(CH3)2-R(1)(式中，R为烷基，R′为碳原子数为3以上的烷基)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂。能够得到收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的同时，模具内流动性以及固化性良好。

公开(公告)号：CN103987747B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201280060901.9

申请日：2012-12-13

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 板见正太郎 ,  田中优成 ,  间岛浩幸 ,  石内隆仁 ,  杉田浩昭

IPC: C08F283/01 ,  H02K5/08

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08F283/01 ,  H02K3/30 ,  H02K5/02 ,  H02K5/08 ,  C08F222/10

Abstract: 本发明涉及一种不饱和聚酯树脂组合物，其中含有(a)不饱和聚酯、(b)具有一个聚合性碳-碳双键的单体、(c)具有二个以上(甲基)丙烯酸酯基的单体、(d)高热导率填料、(e)玻璃纤维、(f)低收缩剂、(g)固化剂及(h)阻聚剂，其特征在于，所述(b)成分和所述(c)成分的质量比为50：50～75：25，且相对于所述(a)成分、所述(b)成分及所述(c)成分的合计100质量份，含有400～1400质量份所述(d)成分。该不饱和聚酯树脂组合物可提供成型收缩率小且热导率高的固化物，并且在不损坏贮藏稳定性的情况下固化性优异。

公开(公告)号：CN103987747A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280060901.9

申请日：2012-12-13

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 板见正太郎 ,  田中优成 ,  间岛浩幸 ,  石内隆仁 ,  杉田浩昭

IPC: C08F283/01 ,  H02K5/08

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08F283/01 ,  H02K3/30 ,  H02K5/02 ,  H02K5/08 ,  C08F222/10

Abstract: 本发明涉及一种不饱和聚酯树脂组合物，其中含有(a)不饱和聚酯、(b)具有一个聚合性碳-碳双键的单体、(c)具有二个以上(甲基)丙烯酸酯基的单体、(d)高热导率填料、(e)玻璃纤维、(f)低收缩剂、(g)固化剂及(h)阻聚剂，其特征在于，所述(b)成分和所述(c)成分的质量比为50：50～75：25，且相对于所述(a)成分、所述(b)成分及所述(c)成分的合计100质量份，含有400～1400质量份所述(d)成分。该不饱和聚酯树脂组合物可提供成型收缩率小且热导率高的固化物，并且在不损坏贮藏稳定性的情况下固化性优异。

公开(公告)号：CN111344374A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880072840.5

申请日：2018-10-04

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 伊藤凉平 ,  高桥信行 ,  石内隆仁

IPC: C09J121/00 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04

Abstract: 一种自由基固化型粘接组合物，其包含：一分子链中具有1个以上(甲基)丙烯酰基的橡胶(a)；分子内兼具环氧基和(甲基)丙烯酰氧基的聚合性单体(b)；自由基聚合引发剂(c)；以及纤维长度为500μm～2000μm且长宽比为5～300的针状填料(d)。

公开(公告)号：CN111819211B

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN201980017799.6

申请日：2019-01-21

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 石内隆仁 ,  高桥信行

IPC: C08F290/06 ,  C08J5/18

Abstract: 本公开的目的在于，提供容易得到硬度适合化学机械研磨、且具有所希望的尺寸的细孔的研磨垫的树脂组合物，以及使用该树脂组合物而得的研磨垫和研磨垫的制造方法。一种树脂组合物，含有：氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、具有烯属不饱和键的烯属不饱和化合物(C)、和中空体(D)，不饱和树脂(B)是乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一者，烯属不饱和化合物(C)不包括氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与不饱和树脂(B)的含量的质量比A：B为64：36～96：4，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，中空体(D)的含量为0.7～9.0质量份。

公开(公告)号：CN107848215A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680045223.7

申请日：2016-07-21

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 石内隆仁

IPC: B29C65/06 ,  C08F283/01 ,  C08F290/06

Abstract: 本发明提供使用了下述树脂组合物的摩擦搅拌接合方法，该树脂组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的单体、(B)热固性树脂、(C)自由基聚合引发剂、以及(D)纤维增强材料，上述(B)热固性树脂为不饱和聚酯树脂或乙烯基酯树脂。

公开(公告)号：CN114746456A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080082992.0

申请日：2020-09-10

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 平木洋辅 ,  石内隆仁 ,  原田祐辅

IPC: C08F283/01 ,  H02K5/08 ,  H02K1/04

Abstract: 本发明提供流动性良好、成型收缩率小且固化物的外观优异的热固性树脂组合物。一种热固性树脂组合物，其含有(A)不饱和聚酯树脂、(B)烯属不饱和化合物、(C)饱和聚酯树脂、(D)玻璃纤维、(E)填料和(F)炭黑，构成所述(A)不饱和聚酯树脂的单体单元中的至少一种具有环状结构，该具有环状结构的单体单元的含量为2.6～10.4摩尔％。

公开(公告)号：CN111201280A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201880065135.2

申请日：2018-10-04

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 田村审史 ,  板见正太郎 ,  石内隆仁 ,  中条和正

IPC: C08L67/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/36 ,  C08F283/01 ,  C08K3/26 ,  C08K5/098 ,  C08K7/02 ,  F21V7/28 ,  G02B1/04 ,  G02B5/08

Abstract: 本发明能够提供成型时的树脂流动性良好、能够得到尺寸精度和机械特性、表面平滑性都优异的成型体的不饱和聚酯树脂组合物。本发明是一种不饱和聚酯树脂组合物，含有(a)不饱和聚酯树脂、(b)无机填充剂、(c)金属皂、(d)低收缩剂、(e)纤维增强材和(f)固化剂，所述(b)无机填充剂相对于所述(a)不饱和聚酯树脂100质量份为250～600质量份，作为所述(b)无机填充剂，含有(b1)平均粒径为0.5～5.0μm的无机填充剂和(b2)平均粒径为8.0～50.0μm的无机填充剂，且二者以质量比(b1)：(b2)＝25：75～75：25的比例被含有。

公开(公告)号：CN110603637A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201880025673.9

申请日：2018-03-06

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 石内隆仁 ,  新原崇生 ,  山内慎太郎

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08F283/01 ,  C08K3/00 ,  C08K5/098 ,  C08K5/5415 ,  C08K7/14 ,  C08L67/06

Abstract: 本发明涉及一种电子控制装置封装用树脂组合物，其包含：(A)选自不饱和聚酯树脂和乙烯基酯树脂中的至少一种热固性树脂、(B)聚合性不饱和化合物、(C)无机填充材料、(D)玻璃纤维、(E)内部脱模剂、(F)偶联剂、以及(G)固化剂，相对于(A)热固性树脂和(B)聚合性不饱和化合物的合计100质量份，(C)无机填充材料的含量为150～700质量份，(D)玻璃纤维的含量为0.1～60质量份，并且(F)偶联剂的含量为1.4～20质量份。

公开(公告)号：CN105283476B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201480029483.6

申请日：2014-04-28

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 石内隆仁 ,  新原崇生

IPC: C08F283/01 ,  C08F290/06 ,  C09K3/00

CPC classification number: C08F283/01 ,  C08F283/008 ,  C08F283/105 ,  C08F299/045 ,  C08K3/00 ,  C08L2205/16 ,  C08F212/08 ,  C08L51/08

Abstract: 目的在于提供能够得到不仅在常温时而且即使在高温时也保持机械强度、并且减振性或隔音性优异的成型品的成型材料、及将其成型而成的成型品。一种减振材料用成型材料，其含有：各自单独固化后的玻璃化转变温度不同的2种以上的不饱和聚酯树脂(A‑1)或乙烯基酯树脂(A‑2)、作为嵌段共聚物或接枝共聚物的弹性体(B)、纤维(C)及固化剂(D)，弹性体(B)包含至少1种玻璃化转变温度为10℃以上且低于80℃的链段(X)和至少1种玻璃化转变温度为80℃以上的链段(Y)而构成。