公开(公告)号：CN103635016A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310286557.1

申请日：2013-07-09

Applicant: 晨星半导体股份有限公司

Inventor： 余天华 ,  林士伟

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0213 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09336

Abstract: 本发明提供一种电路布图方法以及印刷电路板，该电路布图方法可应用于该印刷电路板，包含：于该印刷电路板上形成一对传输线；以及于该对传输线之间设置一接地线，其中该对传输线与该接地线位于该印刷电路板的同一层，且该接地线使该对传输线具有一特定阻抗。本发明另提供相关的印刷电路板，其包含一电路层、以及用来提供接地的一接地层，而该电路层包含一对传输线、以及设置于该对传输线之间的一接地线，其中该电路层异于该接地层。基于该电路布图方法以及相关的印刷电路板，电子装置能够在符合移动高画质连结对于传输线间阻抗的要求下，大幅降低材料成本。