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公开(公告)号：CN107277415A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710428650.X
申请日：2017-06-08
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高清晰度多媒体接口，尤其涉及提高高高清晰度多媒体接口的抗电磁干扰能力的方法。一种提高高清晰度多媒体接口的抗电磁干扰能力的方法，包括：信号生成单元，用于生成HDMI信号，所述HDMI信号通过一高清晰度多媒体接口输出，所述方法包括：展频，将所述信号生成单元内的HDMI信号以单一频点为中心分散到一个频段；降幅，降低展频后的HDMI信号的电压幅度。本发明通过对HDMI信号进行展频后再降幅的方法，不仅能够提高对电磁干扰的抑制能力和保证电器性能，及减少电路成本。
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公开(公告)号：CN110139467A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910351060.0
申请日：2019-04-28
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板结构，印刷电路板包括两层，印刷电路板包括：储存器焊接区，包括两个第一地址通道，两个第一地址通道通过多个通道分支点合并到第二地址通道；芯片焊接区，与第二地址通道连接，以读写第二地址通道。本发明的有益效果在于：通过将两个第一地址通道的地址线合并，从而减少储存器焊接区的占用面积，进而使得芯片焊接区上设置的片上系统芯片可以读取第二地址通道，印刷电路板只需要设置为两层，以降低成本。
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公开(公告)号：CN110139467B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201910351060.0
申请日：2019-04-28
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板结构，印刷电路板包括两层，印刷电路板包括：储存器焊接区，包括两个第一地址通道，两个第一地址通道通过多个通道分支点合并到第二地址通道；芯片焊接区，与第二地址通道连接，以读写第二地址通道。本发明的有益效果在于：通过将两个第一地址通道的地址线合并，从而减少储存器焊接区的占用面积，进而使得芯片焊接区上设置的片上系统芯片可以读取第二地址通道，印刷电路板只需要设置为两层，以降低成本。
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公开(公告)号：CN108933959A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810706547.1
申请日：2018-07-02
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H04N21/431 , H04N5/765 , H04N5/44
Abstract: 本发明公开了显示系统及显示装置，属于涉及电视领域。显示系统包括：接收单元，用于接收图像信号；处理单元，连接所述接收单元，用于将所述图像信号转换为第一类电信号输出，并将所述图像信号转换为第二类电信号输出；第一类显示单元，连接所述处理单元，用于显示所述第一类电信号；第二类显示单元，连接所述处理单元，用于显示所述第二类电信号。本发明通过处理单元将同一图像信号转换为两种不同类型的电信号，从而实现同一显示电路板能够同时支持多种不同类型显示信号，以达到兼容不同类型的显示屏的目的。
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公开(公告)号：CN115206945A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110402099.8
申请日：2021-04-14
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L21/60 , H01L23/49
Abstract: 本发明提供一种封装结构以及电子设备，所述封装结构中，多个芯片依次堆叠在封装基板上，多个芯片占用了封装基板法线方向上的空间，使得多个芯片不需要占用过多的封装基板的平面面积，提高了封装基板的表面积利用率，有利于缩小封装基板的尺寸，进而减小封装结构的体积，降低封装成本；芯片堆叠结构通过第一焊线结构和第二焊线结构与封装基板实现连接，因此所述第一焊线结构和第二焊线结构在封装基板表面法线方向上分布，相应的第一焊线结构和第二焊线结构占用的封装基板的平面面积较小，提高了封装基板的表面积利用率，有利于缩小封装基板的尺寸，进而减小封装结构的体积。
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