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公开(公告)号：CN204067437U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420136650.4
申请日：2014-03-25
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种LED封装除残胶装置，包括顶板和底板，顶板和底板之间设有上模板和下模板，上模板通过弹性件与顶板连接，下模板固接于底板，下模板的位置对应上模板的位置设置，本装置实现了模顶封装LED半成品半自动化除胶，操作人员只需将模顶封装后的半成品安装在下模板上，上模板在顶板的带动下下压，位于上模板的切刀与下模板共同作用，形成剪切力，将半成品四周多余的残胶去除掉，大大的提高了工作效率，提升了产品质量，产品一致性好，上模板通过弹性件连接于顶板，当上模板接触加工品时力量柔和，既保证不会损坏加工品，也有足够的力量压住加工品使切刀冲切时产品位置不发生偏移，提高了产品的良率。
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