-
-
-
-
-
-
-
公开(公告)号:CN102778068A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201210265063.0
申请日:2012-07-30
Applicant: 杨俊新
Inventor: 杨俊新
Abstract: 本发明关于一种冷冻系统处理方法,其主要特征是冷冻系统采用通过气体喷射处理部件的方法,至少达到强化传热、或除霜控霜、或清扫、或保湿、或保鲜、或五者中任意两种及以上种组合中,至少达到其中一种目的;同时采用该冷冻系统处理方法的冷冻系统和有该冷冻系统的电器,一种采用上述冷冻系统处理方法的冷冻系统,包括换热器和与之相连接的阀门及压缩机,同时有与其配合的冷冻系统控制部和功能结构部,其主要特征是冷冻系统中至少其中有一种部件有一个及以上个处理用喷嘴,压缩气体供应分别为外供压缩气体、或压力气瓶、或风机、或压缩机提供压缩气体、或四者中任意两种及以上种组合,压缩气体供应至少为其中一种。
-
-
-
公开(公告)号:CN111599777A
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN202010521902.5
申请日:2020-06-10
Applicant: 杨俊新
Inventor: 杨俊新
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 发热元件散热方法和结构,本发明涉及发热元件散热方法和结构、采用上述方法和元件的散热装置,尤其是用于电子领域。现有精密电子产品的高功率、小型化和高密度装配,带来了具有挑战性的散热难题。本发明创造性地将发热元件和散热元件的配合改为直接接触;解决了散热过程中界面材料热阻大、导热系数低的关键问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-