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公开(公告)号：CN102193568A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110065554.6
申请日：2011-03-18
Applicant: 杨凯
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明公开了一种应用于无铅焊接的温度控制方法，该方法根据标准温度曲线参数和锡球标准拆焊曲线，并增加PCB板厚度和芯片尺寸对锡球温度影响控制，使系统自动生成标准的目标温度曲线，通过测温线对锡球实际温度的反馈和监控，实时跟踪和适时调整并生成温度曲线，满足拆焊标准温度的要求；并配合低温超范围监测和高温控制程序，对产品进行有效保护。本发明的有益效果：曲线生成速度快；生成过程操作简单；具体非常好的实时监控性能；具有高低温保护功能，在自动曲线运算过程中出现异常变化时会及时终止运算过程，以避免损坏器件；在低温状态下进行测试环境监测判断，以避免异常状态下的运算过程带来不必要的损失；具有优越的高温控制算法。
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