公开(公告)号：CN107409992A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710143346.0

申请日：2017-03-11

Applicant: 杨华琼

Inventor： 王子欣 ,  杨华琼 ,  温仕荣 ,  严红波 ,  张发明

IPC: A01G31/02 ,  A01G31/00 ,  G05D27/02

CPC classification number: Y02P60/216 ,  A01G31/02 ,  A01G31/00 ,  G05D27/02

Abstract: 本发明提供了智能植物培养装置及智能植物培养方法，其中智能植物培养装置包括一控制电路、一LED照明系统、一感测系统、一风扇散热系统、一温控系统、一营养液栽培槽、一植物栽培基、一喷雾系统一液体循环系统、应用程序以及一与移动终端进行无线通讯的无线通讯电路，控制电路分别连接LED照明系统、感测系统、温控系统、风扇散热系统、液体循环系统以及通讯电路，具有智能温度调节功能、智能喷雾培养功能、营养液体自动补偿功能和LED照明亮度自动补偿功能。智能植物培养方法，通过感测系统,检测植物培养装置内的环境与生长所需条件,是否有达到植物成长的要求,如果没有达到植物生长所需环境与成长条件,则本装置自动调整生长环境来达到要求。

公开(公告)号：CN105657960A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610175635.4

申请日：2016-03-26

Applicant: 杨华琼

Inventor： 王子欣 ,  郑海峰 ,  严红波 ,  顾晶骏 ,  杨华琼

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09027

Abstract: 本发明揭示了一种三维陶瓷复合电路板及其制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板绝缘，印刷导电介质，在导电介质表面印刷表面油墨。其中，基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮避处理，对基板表面电路区进行陶瓷覆膜以制备绝缘层。且，该制备方法还包括非电路区折弯成型步骤。该发明提供的三维陶瓷复合电路板，经加工成型为三维构型,且散热系数高,制成的LED灯具产品或电子产品可省略散热器从而减少热阻产生。