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公开(公告)号:CN106232679B
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201580021382.9
申请日:2015-04-20
Applicant: 杰富意化学株式会社
CPC classification number: C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1085 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J2203/326 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , H05K1/0346 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供作为电子基板材料用而有用的、在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物。一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物,其含有通过使包含5‑(4‑氨基苯氧基)‑3‑[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]‑1,1,3‑三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰亚胺。
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公开(公告)号:CN106232679A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201580021382.9
申请日:2015-04-20
Applicant: 杰富意化学株式会社
CPC classification number: C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1085 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J2203/326 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , H05K1/0346 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供作为电子基板材料用而有用的、在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物。一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物,其含有通过使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰亚胺。
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公开(公告)号:CN111201213A
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201980003869.2
申请日:2019-07-09
Applicant: 杰富意化学株式会社
IPC: C07C67/28 , C07C69/157
Abstract: 本发明提供一种工业上有利的3-乙酰氧基苯乙烯的制造方法。上述制造方法是下述式(2)所示的3-乙酰氧基苯乙烯的制造方法,其特征为使下述式(1)所示的3-乙酰氧基卤苯(X表示F、Cl、Br或I)进行Heck反应。
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公开(公告)号:CN101031535A
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200680000887.8
申请日:2006-04-11
Applicant: 杰富意化学株式会社
Inventor: 森浩章
IPC: C07C51/353 , C07B61/00 , C07C63/331
CPC classification number: C07C51/353 , C07C51/412 , C07C63/331
Abstract: 联苯四羧酸的制造方法,使溴代邻苯二甲酸盐在选自糖类和碳原子数在2以上的脂肪族单醇的至少1种还原剂和钯催化剂存在下进行二聚反应。在该制造方法中,由于可以抑制副反应,所以能够以以往没有的高收率得到作为耐热性、机械特性优良的聚酰胺树脂的主要原料使用的联苯四羧酸。
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