Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN117223093A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202280031413.9
申请日：2022-04-25
Applicant: 松下控股株式会社
Inventor： 前出正人 , 新见秀树 , 北浦秀敏
IPC: H01L21/52
Abstract: 半导体模块具备：半导体元件；接合部，包含烧结金属而构成；基板部件；以及引线框架，所述接合部具备：至少一个元件接合部件，将所述半导体元件与所述基板部件的主面接合；以及小片形状的至少一个引线框架接合部件，将引线框架与所述基板部件的所述主面接合，该至少一个引线框架接合部件与所述元件接合部件体积相同。
