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发明公开
激光焊接装置以及激光焊接方法审中-公开

公开(公告)号：CN118891126A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202280093590.X

申请日：2022-11-24

Applicant: 松下控股株式会社

Inventor： 井本大晖 , 大野启 , 小畑直彦

IPC: B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/21 , B23K26/323

Abstract: 激光焊接装置(100)对第1被加工物(110)和第2被加工物(111)进行焊接，所述激光焊接装置(100)具备：激光射出部(101)，射出激光(105)；第1检测部(106)，对由于所述激光(105)被照射到所述第1被加工物(110)从而产生的不同波段的多种光进行区别并检测；第2检测部(107)，对由于所述激光(105)被照射到所述第2被加工物(111)从而产生的不同波段的多种光进行区别并检测；和判定部(116)，基于所述第1检测部(106)以及所述第2检测部(107)的检测结果，来判定基于所述激光(105)的所述第1被加工物(110)和所述第2被加工物(111)的焊接状态。

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