公开(公告)号：CN101779528A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200780100203.6

申请日：2007-08-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上胜裕 ,  佐佐木智

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316

Abstract: 提供一种电路模块，包括：电路基板；多个电子部件，安装在电路基板的一个面上；筒状元件，从该面直立以围绕电子部件；折回部，在筒状元件的预定高度位置向内折叠；树脂部，由密封树脂构成，在树脂填充至到达折回部前端的高度时至少部分地在筒状元件中覆盖电子部件。该构造将密封树脂与折回部的两个面连结起来，能提供强度增加且薄、但强度高的电路模块。而且，通孔形成在折回部的从密封树脂露出的区域中。结果，不仅能消除可能因残留气体膨胀而形成在折回部(或C形部分)中的空腔，还能抑制可能由因从折回部内部进入树脂中的气体形成的空腔而产生于上部树脂面上的凸部或可能在框架中的气体进入树脂上表面时产生于树脂部上表面中的弹坑状起伏。