公开(公告)号：CN104093532A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380007237.6

申请日：2013-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤政树

IPC: B29B7/74 ,  B29B7/32 ,  C08J3/20 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08J3/22 ,  B29B7/002 ,  B29B7/38 ,  B29B7/7461 ,  B29B7/7476 ,  B29B7/90 ,  B29B9/06 ,  B29B9/12 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0011 ,  B29C47/0014 ,  B29C47/0898 ,  B29C47/362 ,  B29C47/364 ,  B29C47/367 ,  B29C47/38 ,  B29C47/725 ,  B29C47/765 ,  B29C47/8815 ,  B29K2021/006 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/0005 ,  C08J3/201 ,  C08J3/226 ,  C08J2300/12 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/26 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供使凝集性高的填充物分散于树脂中的方法以及该方法中使用的微分散混合器，进而提供能够避免因填充物(例如炭黑)的凝集物所导致的半导体包装等电子材料的故障的密封材料的制作方法、通过该方法制作的母料树脂以及该方法中使用的微分散混合器。在使填充物分散于熔融树脂组合物中来制作填充物分散熔融树脂组合物时，利用混合手段对含有填充物凝集体和熔融树脂组合物的树脂组合物进行预备混合，之后使经过预备混合的混合物通过具有微细流路的微分散混合器内，使填充物分散在填充物树脂组合物中。