公开(公告)号：CN101218862A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200680025196.3

申请日：2006-08-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本佑介

IPC: H05K3/34 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099

Abstract: 一种电子元件安装方法，用于将下表面形成有焊凸(16)的电子元件(11)安装到板(3)上。焊膏(19)印刷在板(3)的电极(3a)上，并通过转移设置到焊凸(16)上。此后，通过焊膏(19)将焊凸(16)放置在电极(3a)上。由此，即使焊凸(16)和电极(3a)之间存在间隙，焊膏(19)的焊料成分也可以使焊料的熔合部分的量增加，其中保证焊料的熔合部分可润湿地扩展。当通过焊接安装薄半导体封装件时，这可以防止接合不良。

公开(公告)号：CN100531524C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200410049387.6

申请日：2004-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本佑介

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K13/04 ,  B23K35/22

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种能够广泛使用的低成本叠置结构的安装板制造方法。在本安装板制造方法中，通过以多级叠置的方式对在基板(3)的底平面中具有焊料凸点的每个第一电子部件(11)和第二电子部件(12)进行安装，在将第一电子部件(11)安装在已供有焊料的基板上之后，将第二电子部件(12)的焊料凸点安装在设于第一电子部件(11)的上表面的电极(17)上，然后在回流步骤中加热基板(3)，以将第一电子部件(11)焊接到基板(3)上，并将第二电子部件(12)焊接到第一电子部件(11)上，从而制得所述安装板。通过这些工艺，可将低成本的叠置结构应用到多种电子部件中。

公开(公告)号：CN1575108A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410049387.6

申请日：2004-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本佑介

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K13/04 ,  B23K35/22

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种能够广泛使用的低成本叠置结构的安装板制造方法。在本安装板制造方法中，通过以多级叠置的方式对在基板(3)的底平面中具有焊料凸点的每个第一电子部件(11)和第二电子部件(12)进行安装，在将第一电子部件(11)安装在已供有焊料的基板上之后，将第二电子部件(12)的焊料凸点安装在设于第一电子部件(11)的上表面的电极(17)上，然后在回流步骤中加热基板(3)，以将第一电子部件(11)焊接到基板(3)上，并将第二电子部件(12)焊接到第一电子部件(11)上，从而制得所述安装板。通过这些工艺，可将低成本的叠置结构应用到多种电子部件中。