-
公开(公告)号:CN100369167C
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN01800975.1
申请日:2001-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的固体电解电容器,具有其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体,在所述阀金属表面形成的介质薄膜,在所述介质薄膜上形成的固体电解质层,在所述固体电解质层上形成的阴极电极部,以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层,还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。使用本发明的固体电解电容器,能制成高频响应性能优秀的半导体装置或电路。
-
公开(公告)号:CN100377268C
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN02800775.1
申请日:2002-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的固体电解电容,包括多孔质化的阀金属片、在该多孔质部上形成的电介质层、在该电介质层上形成的固体电解质层、在该固体电解质层上形成的集电体层和电极显出部、使电极显出部和集电体层之间电绝缘的绝缘部,电极显出部和集电体层处在阀金属片的同一面上。上述构成的电容元件可以积层。依据本发明,可以获得小型大容量的、高频响应特性优异的固体电解电容。
-
公开(公告)号:CN1282207C
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN02801010.8
申请日:2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/28
CPC classification number: H01G9/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频响应性能优良的薄型复合电子器件,所述复合电子器件以下述方式构成:在多孔质阀金属薄片体的单面上设置电介质膜、固体电解质层、集电体层、用绝缘层覆盖这些部分,在经这样的加工后的器件和所述绝缘层的至少一面上裸露出分别与第一连接端子以及第二连接端子相连接的导电体,在所述导电体上形成连接焊点,用以连接集成电路和其他电子元件。
-
公开(公告)号:CN1741213A
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN200510104136.8
申请日:2001-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供了小型和大容量化、且阳极体彼此的电连接可以获低电阻、高可靠性的连接状态的固体电解电容器。其含有:将若干个在由阀金属构成的阳极体(1)的规定表面上依次叠层电介质层(2)、固体电解质层(3)和阴极层(4)的电容器单元叠层而形成的叠层体,密封该叠层体的密封体(8),在该密封体(8)的外部形成、与上述阳极体(1)电连接的阳极用导电性弹性体(6),通过阳极用导电性弹性体(6)使阳极体(1)彼此电连接,在该固体电解电容器中,使阳极体(1)的一部分露出到密封体(8)的外部,该露出部被镀层覆盖,通过该镀层与上述阳极用导电性弹性体(6)电连接。
-
公开(公告)号:CN1741213B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200510104136.8
申请日:2001-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供了小型和大容量化、且阳极体彼此的电连接可以获低电阻、高可靠性的连接状态的固体电解电容器。其含有:将若干个在由阀金属构成的阳极体(1)的规定表面上依次叠层电介质层(2)、固体电解质层(3)和阴极层(4)的电容器单元叠层而形成的叠层体,密封该叠层体的密封体(8),在该密封体(8)的外部形成、与上述阳极体(1)电连接的阳极用导电性弹性体(6),通过阳极用导电性弹性体(6)使阳极体(1)彼此电连接,在该固体电解电容器中,使阳极体(1)的一部分露出到密封体(8)的外部,该露出部被镀层覆盖,通过该镀层与上述阳极用导电性弹性体(6)电连接。
-
公开(公告)号:CN1460274A
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN02800775.1
申请日:2002-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的固体电解电容,包括多孔质化的阀金属片、在该多孔质部上形成的电介质层、在该电介质层上形成的固体电解质层、在该固体电解质层上形成的集电体层和电极显出部、使电极显出部和集电体层之间电绝缘的绝缘部,电极显出部和集电体层处在阀金属片的同一面上。上述构成的电容元件可以积层。依据本发明,可以获得小型大容量的、高频响应特性优异的固体电解电容。
-
公开(公告)号:CN1327246A
公开(公告)日:2001-12-19
申请号:CN01121254.3
申请日:2001-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供了小型和大容量化、且阳极体彼此的电连接可以获低电阻、高可靠性的连接状态的固体电解电容器。其含有:将若干个在由阀金属构成的阳极体1的规定表面上依次叠层电介质层2、固体电解质层3和阴极层4的电容器单元叠层而形成的叠层体,密封该叠层体的密封体8,在该密封体8的外部形成、与上述阳极体1电连接的阳极用导电性弹性体6,通过阳极用导电性弹性体6使阳极体1彼此电连接,在该固体电解电容器中,使阳极体1的一部分露出到密封体8的外部,该露出部被镀层覆盖,通过该镀层与上述阳极用导电性弹性体6电连接。
-
公开(公告)号:CN1227681C
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:CN01121254.3
申请日:2001-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供了小型和大容量化、且阳极体彼此的电连接可以获低电阻、高可靠性的连接状态的固体电解电容器。其含有:将若干个在由阀金属构成的阳极体(1)的规定表面上依次叠层电介质层(2)、固体电解质层(3)和阴极层(4)的电容器单元叠层而形成的叠层体,密封该叠层体的密封体(8),在该密封体(8)的外部形成、与上述阳极体(1)电连接的阳极用导电性弹性体(6),通过阳极用导电性弹性体(6)使阳极体(1)彼此电连接,在该固体电解电容器中,使阳极体(1)的一部分露出到密封体(8)的外部,该露出部被镀层覆盖,通过该镀层与上述阳极用导电性弹性体(6)电连接。
-
公开(公告)号:CN1193388C
公开(公告)日:2005-03-16
申请号:CN00801780.8
申请日:2000-09-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/028
Abstract: 本发明涉及降低了漏泄电流、大电容量、高耐热性、适宜作表面安装器件的固体电解电容器及其制造方法。本发明具有如下特征:(1)在阳极箔介电氧化物膜上形成有包含电子导电性聚合物和低导电性聚合物的聚合物层。(2)在阳极箔与阴极箔之间夹有以纺粘法和/或湿法加工的树脂材料制成的聚酯基非织造布隔膜,并与阳极箔和阴极箔卷在一起而形成电容器芯件以及固体电解质。(3)在阳极箔与覆盖有耐电压为0.8-10伏的介电氧化物膜的阴极箔之间夹有隔膜,并与阳极箔和阴极箔卷在一起而形成电容器芯件以及导电性聚合物固体电解质。(4)阴极箔覆盖有由选自钛、锆、铪以及它们的化合物的至少一种金属材料或碳系材料形成的覆盖层。(5)电容器芯件的含水量调整到1(重量)%以下,并封装在外壳体中。(6-A)固体电解质是一种在氧化剂溶液存在下,由杂环单体经化学氧化聚合制成的导电性聚合物,其中氧化剂溶液中二价铁相对于三价铁的重量比不高于0.02。(6-B)固体电解质是一种在氧化剂溶液存在下,由杂环单体经化学氧化聚合制成的导电性聚合物,其中氧化剂溶液中脂族和/或芳族磺酸与三价铁的摩尔比为3.0-3.5。(7)固体电解质是一种由杂环单体经化学氧化聚合制成的导电性聚合物,其中残留的碱性有机溶剂在0.8%以下。
-
公开(公告)号:CN1460273A
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN02801010.8
申请日:2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H01G9/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频响应性能优良的薄型复合电子器件,所述复合电子器件以下述方式构成:在多孔质瓣金属薄层体的单面上设置电介质膜、固体电解质层、集电体层、用绝缘层覆盖这些部分,在经这样的加工后的器件和所述绝缘层的至少一面上裸露出分别与第一连接端子以及第二连接端子相连接的导电体,在所述导电体上形成连接焊点,用以连接集成电路和其他电子元件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-