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公开(公告)号：CN1692529A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100193.8
申请日：2003-10-10
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。
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公开(公告)号：CN101111749B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680003476.4
申请日：2006-11-08
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/04 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L31/0203 , G01J1/02 , G01J1/0204 , G01J2001/0276 , H05K1/0218 , H05K1/185
Abstract: 本发明公开了一种红外探测器，其包括承载红外传感器元件和电子元件的电路块。电路块包括介电树脂层和第一基板，在该第一基板上形成有电路图案，且安装有所述电子元件。介电树脂层的顶部形成有凹槽，该凹槽在其外围限定出凸肩，以用于支撑红外传感器元件的相对两端。第一基板结合到介电树脂层的下端，电子元件的至少一个模制到介电树脂层内，以制成一体模制结构的电路块。因此，电子元件的一部分或全部可以模制到介电层内，以实现结构简化且薄型的电路块，同时具有使得红外传感器元件与电子元件和相关电路保持足够远的优点，由此确保获得结构简单、成本低、且红外检测可靠的红外探测器。
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公开(公告)号：CN101111749A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003476.4
申请日：2006-11-08
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/04 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L31/0203 , G01J1/02 , G01J1/0204 , G01J2001/0276 , H05K1/0218 , H05K1/185
Abstract: 本发明公开了一种红外探测器，其包括承载红外传感器元件和电子元件的电路块。电路块包括介电树脂层和第一基板，在该第一基板上形成有电路图案，且安装有所述电子元件。介电树脂层的顶部形成有凹槽，该凹槽在其外围限定出凸肩，以用于支撑红外传感器元件的相对两端。第一基板结合到介电树脂层的下端，电子元件的至少一个模制到介电树脂层内，以制成一体模制结构的电路块。因此，电子元件的一部分或全部可以模制到介电层内，以实现结构简化且薄型的电路块，同时具有使得红外传感器元件与电子元件和相关电路保持足够远的优点，由此确保获得结构简单、成本低、且红外检测可靠的红外探测器。
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公开(公告)号：CN1692529B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200380100193.8
申请日：2003-10-10
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。
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