公开(公告)号：CN102161230B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201110037068.3

申请日：2011-02-14

Applicant: 柯尼卡美能达商用科技株式会社

Inventor： 古泽克巳 ,  仓地育夫

IPC: B29C47/20 ,  B29L29/00

Abstract: 本发明提供一种能够充分抑制在树脂合流部产生熔合痕的无缝带的成型模具及制造方法。无缝带的成型模具包含内侧芯棒(21)、外侧芯棒(31)、用于将熔融树脂注入该内侧芯棒(21)与外侧芯棒(31)之间的间隙的树脂注入口(41)。在内侧芯棒(21)的外周面上，具有使从树脂注入口(41)注入的熔融树脂在内侧芯棒(21)与外侧芯棒(31)之间的间隙中沿圆周方向扩散的衣架型树脂流路(51)，衣架型树脂流路(51)在以内侧芯棒(21)的轴为中心时与树脂注入口(41)大致相反侧的位置方向S处具有用于阻止该流路内的树脂流的止流部(52)，该止流部(52)的圆周方向长度t1是内侧芯棒(21)的外周长L的0.050～0.400％。

公开(公告)号：CN101866135A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010165646.7

申请日：2010-04-16

Applicant: 柯尼卡美能达商用科技株式会社

Inventor： 仓地育夫 ,  田中弘司 ,  足立雅彦 ,  西村亘司 ,  塚本宗夫 ,  古泽克巳 ,  水藻义之 ,  山口昌俊

IPC: G03G15/16

CPC classification number: C23C16/513 ,  C23C16/545 ,  G03G15/162 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31765

Abstract: 本发明公开了一种中间转印部件，其设有含有聚苯硫醚和聚酰胺的基部部件，以及形成在基部部件上、具有在从1×107Ωcm至1×1013Ωcm的范围内的体积电阻率的半导电性无机层；一种用于制造此类中间转印部件的方法，其中通过等离子体化学气相淀积法形成无机层；以及一种配备有此类中间转印部件的成像设备。

公开(公告)号：CN102161230A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110037068.3

申请日：2011-02-14

Applicant: 柯尼卡美能达商用科技株式会社

Inventor： 古泽克巳 ,  仓地育夫

IPC: B29C47/20 ,  B29L29/00

Abstract: 本发明提供一种能够充分抑制在树脂合流部产生熔合痕的无缝带的成型模具及制造方法。无缝带的成型模具包含内侧芯棒(21)、外侧芯棒(31)、用于将熔融树脂注入该内侧芯棒(21)与外侧芯棒(31)之间的间隙的树脂注入口(41)。在内侧芯棒(21)的外周面上，具有使从树脂注入口(41)注入的熔融树脂在内侧芯棒(21)与外侧芯棒(31)之间的间隙中沿圆周方向扩散的衣架型树脂流路(51)，衣架型树脂流路(51)在以内侧芯棒(21)的轴为中心时与树脂注入口(41)大致相反侧的位置方向S处具有用于阻止该流路内的树脂流的止流部(52)，该止流部(52)的圆周方向长度t1是内侧芯棒(21)的外周长L的0.050～0.400％。