公开(公告)号：CN101952731A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200980104904.6

申请日：2009-01-21

Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社

Inventor： 平山博士 ,  波多野卓史

IPC: G01N35/08 ,  B81B1/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81C1/00071 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1612 ,  B29C65/1648 ,  B29C65/1683 ,  B29C65/18 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/8223 ,  B29C65/8246 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3452 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/919 ,  B29C66/929 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0338 ,  B81C2201/019 ,  B29K2009/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/38 ,  B29K2025/06 ,  B29K2027/06 ,  B29K2027/08 ,  B29K2031/04 ,  B29K2033/12 ,  B29K2033/20 ,  B29K2067/003 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2083/00

Abstract: 本发明提供一种微芯片及其制造方法，所述微芯片是在树脂基板上接合有树脂膜的微芯片，其可以防止由于周边部的剥离而导致的漏液，并同时防止微细流路的变形和堵塞。本发明所提供的微芯片，其包括：具有形成有流路用槽的第1表面和与所述第1表面相反侧的第2表面的树脂基板，以及接合在所述树脂基板的第1表面上的树脂膜，其中，所述树脂基板和所述树脂膜的接合面由下述区域构成：包含形成有所述流路用槽的区域的中央区域，及该中央区域外周的周边区域，在中央区域上树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于0.098N/cm，且至少部分接合面的周边区域的接合强度大于中央区域的接合强度。