拍摄装置及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101646958A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200880009664.7

    申请日:2008-03-14

    CPC classification number: G02B7/02 G02B3/00 G02B13/001 H04N5/2252 H04N5/2254

    Abstract: 本发明提供一种拍摄装置,所述拍摄装置具有可以耐受回流焊步骤的透镜体,即使经过回流焊步骤也可以抑制光学性能的下降。其中,所述拍摄装置具备如下部件:装载了具有受光部的图像传感器(11)的基板(1),使来自被拍摄物体的反射光在上述受光部上进行成像的透镜体(16),支持透镜体16的透镜箱(15),其中所述透镜(16)由有机无机复合材料构成,所述有机无机复合材料含有粒径50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂,使用拍摄装置时,将含有透镜(16)和透镜箱(15)的组件(6),通过回流焊步骤固定于基板(1)的图像传感器(11)上。

    拍摄装置及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101646958B

    公开(公告)日:2012-08-08

    申请号:CN200880009664.7

    申请日:2008-03-14

    CPC classification number: G02B7/02 G02B3/00 G02B13/001 H04N5/2252 H04N5/2254

    Abstract: 本发明提供一种拍摄装置,所述拍摄装置具有可以耐受回流焊步骤的透镜体,即使经过回流焊步骤也可以抑制光学性能的下降。其中,所述拍摄装置具备如下部件:装载了具有受光部的图像传感器(11)的基板(1),使来自被拍摄物体的反射光在上述受光部上进行成像的透镜体(16),支持透镜体16的透镜箱(15),其中所述透镜(16)由有机无机复合材料构成,所述有机无机复合材料含有粒径50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂,使用拍摄装置时,将含有透镜(16)和透镜箱(15)的组件(6),通过回流焊步骤固定于基板(1)的图像传感器(11)上。

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