公开(公告)号：CN101142869A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200580049050.8

申请日：2005-12-16

Applicant: 栗村化学株式会社

Inventor： 韩喜植 ,  金永熙 ,  金宪戊 ,  闵盛基 ,  朴宽荣

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0084

Abstract: 本发明公开了一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。本发明的盖带具有优异的热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等并由此具有优异的工作效率。

公开(公告)号：CN101142869B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200580049050.8

申请日：2005-12-16

Applicant: 栗村化学株式会社

Inventor： 韩喜植 ,  金永熙 ,  金宪戊 ,  闵盛基 ,  朴宽荣

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0084

Abstract: 本发明公开了一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。本发明的盖带具有优异的热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等并由此具有优异的工作效率。