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公开(公告)号:CN101663094B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN200880012332.4
申请日:2008-04-15
Abstract: 本发明涉及阴离子交换树脂的制造方法、阴离子交换树脂、阳离子交换树脂的制造方法、阳离子交换树脂、混床树脂和电子部件和/或材料清洗用超纯水的制造方法。该阴离子交换树脂的制造方法包括下述(1-a)~(1-e)工序,该方法抑制了杂质的残存和分解物的产生,并且溶出物少。(1-a)工序:使单乙烯基芳香族单体和交联性芳香族单体共聚,得到交联共聚物;(1-b)工序:相对于1g交联共聚物,使特定的溶出性化合物的含量为400μg以下;(1-c)工序:对交联共聚物进行卤烷基化,将相对于单乙烯基芳香族单体为80摩尔%以下的卤烷基导入;(1-d)工序:从卤烷基化交联共聚物中除去特定的溶出性化合物;(1-e)工序:使卤烷基化交联共聚物与胺化合物反应。
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公开(公告)号:CN101663094A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200880012332.4
申请日:2008-04-15
Abstract: 本发明涉及阴离子交换树脂的制造方法、阴离子交换树脂、阳离子交换树脂的制造方法、阳离子交换树脂、混床树脂和电子部件和/或材料清洗用超纯水的制造方法。该阴离子交换树脂的制造方法包括下述(1-a)~(1-e)工序,该方法抑制了杂质的残存和分解物的产生,并且溶出物少。(1-a)工序:使单乙烯基芳香族单体和交联性芳香族单体共聚,得到交联共聚物;(1-b)工序:相对于1g交联共聚物,使特定的溶出性化合物的含量为400μg以下;(1-c)工序:对交联共聚物进行卤烷基化,将相对于单乙烯基芳香族单体为80摩尔%以下的卤烷基导入;(1-d)工序:从卤烷基化交联共聚物中除去特定的溶出性化合物;(1-e)工序:使卤烷基化交联共聚物与胺化合物反应。
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