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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP6109152B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2014507836
申请日：2013-03-22
Applicant: 株式会社きもと
IPC: C09J11/06 , C09J201/00 , C09J11/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/50 , C08K5/29 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2467/003
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公开(公告)号：JP2017187835A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016074053
申请日：2016-04-01
Applicant: 株式会社きもと
IPC: H01B5/14 , B32B7/06 , G02F1/1333 , C09J7/02 , G06F3/041
Abstract: 【課題】透明基板を薄膜化しても、取扱性が良好で、各層の精密な積層形成が可能な、透明導電膜用基板及びこれを用いたタッチパネル用基板等を提供する。 【解決手段】透明基材を備える透明導電膜用基板であって、前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける15度剥離力が、2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)であることを特徴とする、透明導電膜用基板。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016119432A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014259688
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社きもと
IPC: C09J7/02 , B32B27/18 , B32B27/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
Abstract: 【課題】 高出力のレーザー光を用い、スキャン速度を高めて被加工物をダイシングしても、基材フィルムの加工用テーブルへの局所的な付着を生じることがなく、その後の作業性を低下させないレーザーダイシング用補助シートを提供する。 【解決手段】 基材フィルムの一方の面に粘着層が積層されたレーザーダイシング用補助シートにおいて、基材フィルムの他方の面(ダイシング時に加工用のチャックテーブルに接する面)に、機能層が積層してあり、前記機能層は、一次粒子の平均粒子径が5〜400nmの金属酸化物微粒子と、結着材としての熱可塑性樹脂のエマルション粒子とを含む混合物を用いて形成されたことを特徴とする。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种用于激光切割的辅助片，即使当扫描速度增加并且使用高输出的激光束切割工件时，也不会局部地粘附到基材膜的处理台 ，并且其后的加工性不降低。解决方案：在用于激光切割的辅助片中，其中在基材膜的一个表面上层压粘合剂层，功能层层叠在另一个表面（与卡盘台接触的表面 用于处理切片），并且通过使用含有平均粒径为5-400nm的金属氧化物细颗粒和热塑性树脂的乳液颗粒作为粘合材料的混合物形成功能层 选择图：无
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公开(公告)号：JP6401043B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2014259688
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社きもと
IPC: C09J7/20 , B32B27/18 , B32B27/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
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