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公开(公告)号:CN117045016A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202311098394.4
申请日:2023-08-29
Applicant: 株式会社万代
IPC: A43B3/44
Abstract: 本发明涉及传感器装置、鞋类以及鞋类套装。提供一种能够容易地将传感器装置自鞋类拆装的技术。传感器装置具备:主体部,其包括向鞋类安装的那一侧的第1面和与第1面相对的第2面;以及传感器部,其收容于主体部。在第1面形成有第1倒角部和第2倒角部。鞋类具备收容凹部,该收容凹部设于鞋类的鞋底,并能够以包覆传感器装置的侧部周围的状态收容传感器装置。收容凹部包括第1深度的第1凹部和与所述第1深度不同的第2深度的第2凹部。
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