公开(公告)号：CN106066182B

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201610256052.4

申请日：2016-04-22

Applicant: 株式会社三丰

Inventor： 大塚节律 ,  若狭泰助 ,  吉原宏一 ,  森田辽 ,  儿玉和彦

IPC: G01D5/244 ,  G01D5/347

Abstract: 本发明公开了编码器标尺和其制造与附接方法。相对于检测头位移的编码器标尺包括：绝缘基板；形成在所述绝缘基板上的导电胶层；以及形成在所述粘结层上的导电图案层，所述导电图案层的形状能够使检测头检测位置，其中：所述粘胶层电连接所有图案层，并包括从所述检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案；并且所述检测范围外图案经由一导电件接地。

公开(公告)号：CN106066182A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610256052.4

申请日：2016-04-22

Applicant: 株式会社三丰

Inventor： 大塚节律 ,  若狭泰助 ,  吉原宏一 ,  森田辽 ,  儿玉和彦

IPC: G01D5/244 ,  G01D5/347

Abstract: 本发明公开了编码器标尺和其制造与附接方法。相对于检测头位移的编码器标尺包括：绝缘基板；形成在所述绝缘基板上的导电胶层；以及形成在所述粘结层上的导电图案层，所述导电图案层的形状能够使检测头检测位置，其中：所述粘胶层电连接所有图案层，并包括从所述检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案；并且所述检测范围外图案经由一导电件接地。