公开(公告)号：CN103208484A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310013792.1

申请日：2013-01-15

Applicant: 株式会社三丰

Inventor： 夜久亨 ,  水野研

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，包括：半导体器件和基板，所述半导体器件在外周边上包括直线部分，并且所述基板支撑所述半导体器件。箔片定位图案形成于基板的前表面上，所述定位图案接触半导体器件的直线部分，以调节所述半导体器件的位置。

公开(公告)号：CN103208484B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201310013792.1

申请日：2013-01-15

Applicant: 株式会社三丰

Inventor： 夜久亨 ,  水野研

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，包括：半导体器件和基板，所述半导体器件在外周边上包括直线部分，并且所述基板支撑所述半导体器件。箔片定位图案形成于基板的前表面上，所述定位图案接触半导体器件的直线部分，以调节所述半导体器件的位置。