公开(公告)号：CN1340082A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN00803906.2

申请日：2000-02-09

Applicant: 株式会社三键

Inventor： 名塚健

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/14 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/14 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10158 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物,它由(a)常温下呈液态,且分子内具有2个或以上缩水甘油基的多官能性环氧树脂100重量份;(b)固化剂3－80重量份;以及(c)改性环氧树脂1－100重量份的主要成分构成,它适合作底层填料密封剂,这种密封剂短时间可以热固化,生产性能高,在较低温的热固化处理时在配线基板上能连接CSP和BGA等而对各零件不会产生负影响的半导体装置,并具有优良的抗热冲击性(温度周期性)和抗撞击性,且不会从固化物中渗出污染物质,当发现异常情况时很容易从配线基板上取出CSP和BGA,因此,配线基板和半导体装置都可再利用。

公开(公告)号：CN1314752C

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN00803906.2

申请日：2000-02-09

Applicant: 株式会社三键

Inventor： 名塚健

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/14 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/14 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10158 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，它由(a)常温下呈液态，且分子内具有2个或以上缩水甘油基的多官能性环氧树脂100重量份；(b)固化剂3-80重量份；以及(c)改性环氧树脂1-100重量份的主要成分构成，它适合作底层填料密封剂，这种密封剂短时间可以热固化，生产性能高，在较低温的热固化处理时在配线基板上能连接CSP和BGA等而对各零件不会产生负影响的半导体装置，并具有优良的抗热冲击性(温度周期性)和抗撞击性，且不会从固化物中渗出污染物质，当发现异常情况时很容易从配线基板上取出CSP和BGA，因此，配线基板和半导体装置都可再利用。