公开(公告)号：CN1551713A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410063200.8

申请日：2004-03-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 今野俊和 ,  宫川重德

IPC: H05K1/14 ,  H05K9/00 ,  H05K3/46 ,  G12B17/02

Abstract: 本申请涉及多层电路板和多层电路板的电磁屏蔽方法，该多层电路板包括：具备外部接口部件该安装部分的第一层(20)，具备用导线连接到安装部分的信号图形的第二层(16、18)；以及在第一层之下提供的第三层(19)，在该安装部分之下设置有接地图形。

公开(公告)号：CN1538565A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410033022.4

申请日：2004-01-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 今野俊和 ,  宫川重德

IPC: H01R12/02 ,  H01R13/73

Abstract: 一种连接器(14，44)包括一个安装在线路板(13，43)上的连接器主体(18，47)和一个从连接器主体(18，47)伸出的钩子(25，50)。所述钩子(25，50)穿过所述线路板(13，43)。所述钩子(25，50)具有一个啮合部分(30，56)和一个固定部件(27，53)。所述啮合部分(30，56)位于钩子(25，50)的顶端并且与线路板(13，43)相啮合。在与啮合部分(30，56)相对的线路板(13，43)的侧面上，所述固定部件(27，53)固定于线路板(13，43)上。