公开(公告)号：CN1194058A

公开(公告)日：1998-09-23

申请号：CN96196393.X

申请日：1996-05-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古川修 ,  千代间仁 ,  籔川和久 ,  土沼健一

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H03B5/326 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02622 ,  H03H9/02779 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6436 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/6473 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子元件及其制造方法,该电子元件包括:例如弹性表面波元件3,具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面;布线基板1,具有至少在一主表面上形成的布线图形2;多个导电性凸点6,电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10;和树脂部11,通过加热熔融和硬化,至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3,同时与布线基板1一起封装所述元件3,与现有技术相比,通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂,能够提供结构简单的电子元件,还可谋求工序的简化。

公开(公告)号：CN102969285A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210052479.4

申请日：2012-03-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古川修

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法。根据本发明的实施方式，提供一种具备底板、安装基板、半导体元件、保持器、保持器端子、壳体、第一密封层、以及第二密封层的半导体装置。所述安装基板设置在所述底板之上。所述半导体元件设置在所述安装基板之上。所述保持器设置在所述安装基板的上方。所述保持器端子由所述保持器保持并与所述半导体元件电连接。所述壳体沿着所述安装基板的侧面包围所述安装基板，沿着所述保持器的侧面包围所述保持器。所述第一密封层在由所述壳体包围的空间内覆盖所述安装基板以及所述半导体元件。所述第二密封层在由所述壳体包围的所述空间内设置在所述第一密封层之上，与所述第一密封层相比硬度高。

公开(公告)号：CN1254914C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN01812322.8

申请日：2001-07-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古川修

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/25

Abstract: 一种生产能够容易地提供密封性并适合于倒装片键合的小表面安装型声表面波器件的方法，包含以下步骤：将声表面波器件进行倒装片式键合，用作在移动通讯领域中处理大约几GHz高频的分支滤波器，在压电基片的前表面相对底部基片的状态下，从压电基片的后表面上侧放射第一密封微粒成分从而将第一密封成分粘合于压电基片的后表面，以及从压电基片的端部到底部基片悬挂第一密封成分以形成桥接，从而在第一密封成分上形成用于安装的第二密封成分。

公开(公告)号：CN1146029C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN96196393.X

申请日：1996-05-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古川修 ,  千代间仁 ,  川和久 ,  土沼健一

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H03B5/326 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02622 ,  H03H9/02779 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6436 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/6473 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子元件及其制造方法，该电子元件包括：例如弹性表面波元件3，具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面；布线基板1，具有至少在一主表面上形成的布线图形2；多个导电性凸点6，电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10；和树脂部11，通过加热熔融和硬化，至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3，同时与布线基板1一起封装所述元件3，与现有技术相比，通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂，能够提供结构简单的电子元件，还可谋求工序的简化。

公开(公告)号：CN1440590A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812322.8

申请日：2001-07-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古川修

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/25

Abstract: 一种生产能够容易地提供密封性并适合于倒装片键合的小表面安装型声表面波器件的方法，包含以下步骤：将声表面波器件进行倒装片式键合，用作在移动通讯领域中处理大约几GHz高频的分支滤波器，在压电基片的前表面相对底部基片的状态下，从压电基片的后表面上侧放射第一密封微粒成分从而将第一密封成分粘合于压电基片的后表面，以及从压电基片的端部到底部基片悬挂第一密封成分以形成桥接，从而在第一密封成分上形成用于安装的第二密封成分。