公开(公告)号：CN103681571A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310056269.7

申请日：2013-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 土井一英 ,  本间庄一 ,  渡边胜好 ,  西山拓 ,  生田武史 ,  奥村尚久

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/495 ,  G06K19/07732 ,  H01L21/0201 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供在使用引线框谋求低成本化的基础上使外部连接端子的露出性提高的半导体存储卡及其制造方法。实施方式的半导体存储卡（1）具备：引线框（2），其具备外部连接端子（3）、引线部（4）、芯片部件搭载部（5）和半导体芯片搭载部（6）；搭载于芯片部件搭载部（5）的芯片部件（7）；以及搭载于半导体芯片搭载部（6）的控制器芯片（8）及存储器芯片（9）。引线框（2）被树脂封装。封装树脂层（10）具有使外部连接端子（3）的表面及侧面的一部分露出并以包围外部连接端子（3）的周围的方式设置于第1面（10a）的凹部（15）。

公开(公告)号：CN102693967B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201210067074.8

申请日：2012-03-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 土井一英 ,  奥村尚久 ,  西山拓 ,  渡边胜好 ,  生田武史

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及半导体存储卡，其具备：具备外部连接端子、引线部、芯片零件装载部和半导体芯片装载部的引线框；在芯片零件装载部装载的芯片零件；在半导体芯片装载部上配置的存储器芯片；和控制器芯片。在存储器芯片的表面形成有再布线层。对引线框进行树脂密封。引线框上的控制器芯片和/或存储器芯片的电气电路具有引线部、再布线层以及与芯片的电极焊盘、引线部、再布线层连接的金属线。

公开(公告)号：CN102891128B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN102891128A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN102693967A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210067074.8

申请日：2012-03-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 土井一英 ,  奥村尚久 ,  西山拓 ,  渡边胜好 ,  生田武史

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及半导体存储卡，其具备：具备外部连接端子、引线部、芯片零件装载部和半导体芯片装载部的引线框；在芯片零件装载部装载的芯片零件；在半导体芯片装载部上配置的存储器芯片；和控制器芯片。在存储器芯片的表面形成有再布线层。对引线框进行树脂密封。引线框上的控制器芯片和/或存储器芯片的电气电路具有引线部、再布线层以及与芯片的电极焊盘、引线部、再布线层连接的金属线。