公开(公告)号：CN101714541B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200910178513.0

申请日：2009-09-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 尾西一明

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体芯片安装衬底、控制电路衬底、电力端子夹具以及半固定部件。半导体芯片安装衬底具有：衬底、半导体芯片、以及第一和第二半导体芯片连接电极。控制电路衬底与第一主面大致平行地设置，具有：控制电路、控制信号端子、以及贯通孔。电力端子夹具设置在控制电路衬底的与半导体芯片安装衬底相反的一侧，具有电力端子。半固定部件具有轴部和端部。端部与上述轴部的前端连接，且与上述贯通孔的延伸方向正交的平面中的截面大小比上述贯通孔的大小大。第一半导体芯片连接电极与半导体芯片的第一端子和控制信号端子连接。第二半导体芯片连接电极与半导体芯片的第二端子和电力端子连接。

公开(公告)号：CN104821330A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201410303087.X

申请日：2014-06-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 尾西一明

IPC: H01L29/739 ,  H01L29/06 ,  H01L29/78 ,  H01L29/861

CPC classification number: H01L27/088 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L27/0814 ,  H01L27/0823 ,  H01L29/0615 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/36 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41725 ,  H01L29/45 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/861 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供能够抑制ON动作时的电流、发热的局部性的集中而使破坏耐性提高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：半导体基板，具有纵向元件；第1电极，设置于半导体基板的一方的面；第2电极，设置于半导体基板的另一方的面；第1导电部件，设置于第1电极的中央部的、与半导体基板相反一侧；以及第2导电部件，设置于第2电极的、与半导体基板相反一侧。另外，纵向元件的第1电极的中央部与第2电极之间的电阻低于与中央部邻接且未设置第1导电部件的第1电极的周边部与第2电极之间的电阻。

公开(公告)号：CN101714541A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910178513.0

申请日：2009-09-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 尾西一明

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体芯片安装衬底、控制电路衬底、电力端子夹具以及半固定部件。半导体芯片安装衬底具有：衬底、半导体芯片、以及第一和第二半导体芯片连接电极。控制电路衬底与第一主面大致平行地设置，具有：控制电路、控制信号端子、以及贯通孔。电力端子夹具设置在控制电路衬底的与半导体芯片安装衬底相反的一侧，具有电力端子。半固定部件具有轴部和端部。端部与上述轴部的前端连接，且与上述贯通孔的延伸方向正交的平面中的截面大小比上述贯通孔的大小大。第一半导体芯片连接电极与半导体芯片的第一端子和控制信号端子连接。第二半导体芯片连接电极与半导体芯片的第二端子和电力端子连接。

公开(公告)号：CN102244053B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201110066544.4

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 尾西一明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件以及电力半导体器件。本实施方式的半导体器件具备：箱体；在上述箱体的内部收容的半导体元件；与上述半导体元件导通，并具有延伸出上述箱体的外部的外部延伸部的端子；以及被设为在上述外部延伸部与上述箱体之间能够沿上述箱体的表面移动的、用于在上述外部延伸部上固定外部端子的螺纹部件。

公开(公告)号：CN102244053A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110066544.4

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 尾西一明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件以及电力半导体器件。本实施方式的半导体器件具备：箱体；在上述箱体的内部收容的半导体元件；与上述半导体元件导通，并具有延伸出上述箱体的外部的外部延伸部的端子；以及被设为在上述外部延伸部与上述箱体之间能够沿上述箱体的表面移动的、用于在上述外部延伸部上固定外部端子的螺纹部件。