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公开(公告)号：CN108626870A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810185345.7
申请日：2018-03-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F24F13/20
Abstract: 提供一种高刚性板及空气调节设备。根据实施例，高刚性板包括：第一突起，其包括被配置为支承振动构件的第一顶壁以及与第一顶壁的外周边缘连接的第一周壁，第一突起被配置为向壳体的内侧或壳体的外侧突出；中间部，当沿着第一方向观察时，中间部设置于围绕第一顶壁的位置处并且经由第一弯曲部与第一周壁连接；以及环形的第二突起，其包括第二顶壁和第二周壁，当沿着所述第一方向观察时，该第二顶壁设置于围绕第一顶壁的位置处，所述第二周壁与中间部经由第二弯曲部连接，并与第二顶壁的内周边缘连接，该第二突起被配置为向壳体的内侧或壳体的外侧突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108626870B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201810185345.7
申请日：2018-03-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F24F13/20
Abstract: 提供一种高刚性板及空气调节设备。根据实施例，高刚性板包括：第一突起，其包括被配置为支承振动构件的第一顶壁以及与第一顶壁的外周边缘连接的第一周壁，第一突起被配置为向壳体的内侧或壳体的外侧突出；中间部，当沿着第一方向观察时，中间部设置于围绕第一顶壁的位置处并且经由第一弯曲部与第一周壁连接；以及环形的第二突起，其包括第二顶壁和第二周壁，当沿着所述第一方向观察时，该第二顶壁设置于围绕第一顶壁的位置处，所述第二周壁与中间部经由第二弯曲部连接，并与第二顶壁的内周边缘连接，该第二突起被配置为向壳体的内侧或壳体的外侧突出。
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公开(公告)号：CN104952815B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510088870.3
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/54 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L25/065 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种能够容易地相对于冷却器进行固定而不会使散热性受损的半导体模块以及半导体模块的制造方法。半导体模块具备半导体元件、第一导电体、第二导电体以及封壳。所述半导体元件具有第一电极以及形成在与所述第一电极对置的面上的第二电极。所述第一导电体具有第一接合面以及第一散热面，所述第一接合面与所述第一电极电连接。所述第二导电体具有第二接合面以及第二散热面，第二接合面与第二电极电连接。所述封壳具有第一封壳部分以及第二封壳部分，所述第一封壳部分由第一绝缘材料构成，并形成为密封住所述半导体元件；所述第二封壳部分由导热率高于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料构成，并形成为与第一散热面和第二散热面相接触。
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公开(公告)号：CN108571473B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201810185357.X
申请日：2018-03-07
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 根据实施方式，衬套包括第一构件、第二构件和第三构件。所述第一构件被设置有具有第一轴的第一孔，并且所述第一构件具有第一外周面，所述第一外周面具有与所述第一轴不同的第二轴。所述第二构件被设置有其中容纳所述第一构件的第二孔，并且具有第二内周面和第二外周面，所述第二内周面与所述第一外周面接触，所述第二外周面具有与所述第二轴不同的第三轴。所述第三构件被设置有其中容纳所述第二构件的第三孔，并且具有与所述第二外周面接触的第三内周面。
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公开(公告)号：CN108571473A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810185357.X
申请日：2018-03-07
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 根据实施方式，衬套包括第一构件、第二构件和第三构件。所述第一构件被设置有具有第一轴的第一孔，并且所述第一构件具有第一外周面，所述第一外周面具有与所述第一轴不同的第二轴。所述第二构件被设置有其中容纳所述第一构件的第二孔，并且具有第二内周面和第二外周面，所述第二内周面与所述第一外周面接触，所述第二外周面具有与所述第二轴不同的第三轴。所述第三构件被设置有其中容纳所述第二构件的第三孔，并且具有与所述第二外周面接触的第三内周面。
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公开(公告)号：CN104952815A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510088870.3
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/54 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L25/065 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种能够容易地相对于冷却器进行固定而不会使散热性受损的半导体模块以及半导体模块的制造方法。半导体模块具备半导体元件、第一导电体、第二导电体以及封壳。所述半导体元件具有第一电极以及形成在与所述第一电极对置的面上的第二电极。所述第一导电体具有第一接合面以及第一散热面，所述第一接合面与所述第一电极电连接。所述第二导电体具有第二接合面以及第二散热面，第二接合面与第二电极电连接。所述封壳具有第一封壳部分以及第二封壳部分，所述第一封壳部分由第一绝缘材料构成，并形成为密封住所述半导体元件；所述第二封壳部分由导热率高于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料构成，并形成为与第一散热面和第二散热面相接触。
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