公开(公告)号：CN205050825U

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201520674862.2

申请日：2015-09-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松田柔晴 ,  吉田和弘 ,  泽中健一

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20445 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/20409

Abstract: 本实用新型的实施方式提供一种能够抑制电子设备大型化并且冷却电子零件的电子设备。根据一实施方式，电子设备包括第1衬底、第2衬底、电子零件、框体、及突出部。所述第1衬底具有第1面、及位于所述第1面的相反侧的第2面，且设置着开口部。所述第2衬底是以具有朝向所述第2面的第3面、及位于所述第3面的相反侧的第4面，且电连接于所述第1衬底的方式构成。所述电子零件是以安装在所述第2衬底的所述第3面，且配置于在所述第3面所朝向的方向上与所述开口部重叠的位置的方式构成。所述框体是以收容所述第1衬底与所述第2衬底的方式构成。所述突出部是以设置在所述框体，且穿过所述开口部而热连接于所述电子零件的方式构成。