公开(公告)号：CN102858090B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210216435.0

申请日：2012-06-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江口丰和 ,  松本学 ,  小泽勋

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  G11C16/06 ,  G11C11/4063

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/10159

Abstract: 根据实施方式，提供一种半导体装置，该半导体装置具备：交替层叠导体层和绝缘层的衬底；搭载于衬底的一面侧上的半导体元件；粘贴于作为衬底的一面侧的相反面的二面侧的加强板。

公开(公告)号：CN101685671A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910171990.4

申请日：2009-09-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 盛合孝克 ,  江口丰和

IPC: G11C16/02 ,  G11C5/00

CPC classification number: G06F3/0658 ,  G06F3/0626 ,  G06F3/0688 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种固态硬盘装置，其包括：第1存储器模块；第2存储器模块；确定所述第1和第2存储器模块的控制方式的模块控制器；搭载所述模块控制器的控制基板；将所述第1存储器模块的模块基板和所述控制基板连接的第1连接器；将所述第2存储器模块的模块基板和所述控制基板连接的第2连接器；以及与所述控制基板连接的接口装置。存储器芯片和存储器控制器搭载在所述第1和第2存储器模块中的每一个存储器模块的模块基板的一面侧。所述第1存储器模块的模块基板的另一面侧与所述第2存储器模块的模块基板的另一面侧相对向。

公开(公告)号：CN102858090A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210216435.0

申请日：2012-06-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江口丰和 ,  松本学 ,  小泽勋

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  G11C16/06 ,  G11C11/4063

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/10159

Abstract: 根据实施方式，提供一种半导体装置，该半导体装置具备：交替层叠导体层和绝缘层的衬底；搭载于衬底的一面侧上的半导体元件；粘贴于作为衬底的一面侧的相反面的二面侧的加强板。