公开(公告)号：CN104350637B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201380028452.4

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社中山非晶质

Inventor： 木内学 ,  仓桥隆郎 ,  竹原润治 ,  觉道茂雄 ,  三村恒裕

IPC: B22F3/115 ,  C23C4/06 ,  C23C4/10 ,  C23C4/12 ,  C21D1/18 ,  C22C1/02 ,  C22C1/04 ,  C22C1/10 ,  C22C19/05 ,  C22C45/04 ,  H01B1/18 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0223

CPC classification number: H01B1/18 ,  B22D23/003 ,  B22D23/06 ,  B22F3/115 ,  B22F2998/10 ,  C21D1/18 ,  C22C1/002 ,  C22C1/02 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/1036 ,  C22C19/058 ,  C22C45/00 ,  C22C45/04 ,  C23C4/06 ,  C23C4/10 ,  C23C4/12 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1646 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0223 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2250/10 ,  H01M2250/20 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/14 ,  Y02B90/18 ,  Y02P70/56 ,  Y02T90/32 ,  B22F9/082 ,  B22F7/04 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明涉及低成本制造耐蚀性、导电性、成型性优异的薄板。利用超急速冷却迁移控制喷射装置，以用于形成母相的具有耐蚀性的金属粉末与具有导电性的粉末混合得到的物质作为原料，制造薄板。能够得到在形成钝态而发挥耐蚀性的金属母相中，导电性材料成分不固溶而存在的薄板，其发挥了上述特性。

公开(公告)号：CN104350637A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028452.4

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社中山非晶质

Inventor： 木内学 ,  仓桥隆郎 ,  竹原润治 ,  觉道茂雄 ,  三村恒裕

IPC: H01M8/02 ,  C22C1/00 ,  C23C4/06 ,  C23C4/10 ,  C23C4/12 ,  C22C45/04 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01B1/18 ,  B22D23/003 ,  B22D23/06 ,  B22F3/115 ,  B22F2998/10 ,  C21D1/18 ,  C22C1/002 ,  C22C1/02 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/1036 ,  C22C19/058 ,  C22C45/00 ,  C22C45/04 ,  C23C4/06 ,  C23C4/10 ,  C23C4/12 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1646 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0223 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2250/10 ,  H01M2250/20 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/14 ,  Y02B90/18 ,  Y02P70/56 ,  Y02T90/32 ,  B22F9/082 ,  B22F7/04 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明涉及低成本制造耐蚀性、导电性、成型性优异的薄板。利用超急速冷却迁移控制喷射装置，以用于形成母相的具有耐蚀性的金属粉末与具有导电性的粉末混合得到的物质作为原料，制造薄板。能够得到在形成钝态而发挥耐蚀性的金属母相中，导电性材料成分不固溶而存在的薄板，其发挥了上述特性。