公开(公告)号：CN103052257B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201210471903.9

申请日：2012-10-09

Applicant: 株式会社京滨

Inventor： 堀米悟史 ,  井上利惠

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

Abstract: 一种印刷线路板，通过使用焊锡膏的回流焊接来安装表面安装零件，其中，该印刷线路板具有配置有所述表面安装零件的端子的焊盘，所述焊盘具有：具有第1宽度的宽幅区域；具有比第1宽度窄且在所述端子的宽度以上的第2宽度的窄幅区域。

公开(公告)号：CN103052257A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210471903.9

申请日：2012-10-09

Applicant: 株式会社京滨

Inventor： 堀米悟史 ,  井上利惠

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

Abstract: 一种印刷线路板，通过使用焊锡膏的回流焊接来安装表面安装零件，其中，该印刷线路板具有配置有所述表面安装零件的端子的焊盘，所述焊盘具有：具有第1宽度的宽幅区域；具有比第1宽度窄且在所述端子的宽度以上的第2宽度的窄幅区域。