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公开(公告)号：CN103906345A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310757357.X
申请日：2013-12-06
Applicant: 株式会社京滨
Inventor： 佐藤宽
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种印刷电路板的散热结构。本发明的印刷电路板的散热结构(1)具有：具有贯通孔(7)的印刷电路板(2)；在与印刷电路板(2)相对的位置配置的框体(4)；填充印刷电路板(2)与框体(4)的间隙的导热材料(5)，在与导热材料(5)相对的贯通孔(7)内填充有用于阻止导热材料(5)流入的填充材料(8)。
