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公开(公告)号：CN111755390A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010216213.3
申请日：2020-03-25
Applicant: 株式会社京滨
IPC: H01L23/10 , H01L23/433 , H01L23/02
Abstract: 本发明涉及功率模块。该功率模块具备：功率半导体元件、对所述功率半导体元件进行冷却的冷却器、固定于所述冷却器并且收容所述功率半导体元件的壳体、以及对所述功率半导体元件进行密封的密封材料，在所述壳体形成有：形成于与所述冷却器粘接的面并且填充所述密封材料的粘接槽、以及与所述粘接槽连接并且供所述密封材料流入的流入孔。
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