公开(公告)号：CN108695294A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810295532.0

申请日：2018-04-04

Applicant: 株式会社京滨

Inventor： 泷冈秀一 ,  古菅章誉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107

Abstract: 本发明提供电子控制装置，无需减小电路板上的电子部件的安装区域，就能够提高电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合性和紧密贴合力。电子控制装置(10)具有：电路板(20)，其由基材(25)、布线层(26)和电绝缘性的覆盖树脂层(27)构成；电子部件(30)，其与所述布线层(26)的连接部位(26a)电连接；以及密封树脂(40)，其将所述电路板(20)和所述电子部件(30)密封。所述覆盖树脂层(27)仅使所述布线层(26)中的所述连接部位(26a)露出，并且覆盖所述布线层(26)的剩余的部分的整个表面和所述基材(25)的整个表面。

公开(公告)号：CN112385320A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201980044144.8

申请日：2019-02-13

Applicant: 株式会社京滨

Inventor： 泷冈秀一 ,  清原启自

IPC: H05K1/11 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种能够在不扩大电路基板的宽度的情况下增加构成卡式边缘端子部的端子的数量的电子控制装置。电子控制装置(10)具有：电路基板(20)，其安装有电子部件(41～45)，呈矩形形状的；2个卡式边缘端子部(31、32)，其沿着该电路基板(20)的两个边(21)而设置；以及树脂制的密封部件(50)，其使多个卡式边缘端子部(31、32)露出并且一体地对电子部件(41～45)和电路基板(20)进行密封。

公开(公告)号：CN112369129A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201980044125.5

申请日：2019-02-13

Applicant: 株式会社京滨

Inventor： 泷冈秀一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种能够确保卡式边缘端子部的质量的技术。电子控制装置(10)具有两个电路基板(20、30)，其中，各卡式边缘端子部(27、36)朝向同一方向，且各基板面(21、31)彼此相互对置。各卡式边缘端子部(27、36)具有设在基板面上的多个端子(42)和包围各个端子(42)的电绝缘性的印刷层(70)。在电路板(20)的厚度方向上，该印刷层(70)的表面设定得比各端子(42)的接触面(42a)高。