公开(公告)号：CN1460293A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02801060.4

申请日：2002-04-08

Applicant: 株式会社住友金属电设备

Inventor： 宫崎毅 ,  浜野明弘 ,  苫米地重尚

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: (1)是在中央部具有切口空间的塑料电路衬底的单面上接合金属制的散热板的散热型BGA封装，即具有接合塑料电路衬底和散热板的散热型BGA封装。可以是用例如铆接构件、铆钉、螺钉、扣眼或空心铆钉作为紧固构件。特别是最好具有由紧固构件固定的闭合用构件。(2)在塑料电路衬底的内部设置了电路图案，通过紧固构件在该电路图案的一部分上电连接了散热板和/或闭合用构件的散热型BGA封装。最好使用由焊锡覆盖了的构件作为紧固构件。

公开(公告)号：CN1532920A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410005984.9

申请日：2004-02-23

Applicant: 株式会社住友金属电设备

Inventor： 苫米地重尚 ,  浜野明弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/063 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249999 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31529 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高散热型塑料封装及其制造方法，利用粘接用树脂(13)直接接合，在Cu箔(20)上接合粘接用树脂(13)而形成、并在俯视的实际中央部预先穿设用于载置半导体元件的腔部用缺口(15)的带Cu箔的树脂薄膜(11)，与用于对上述半导体元件发出的热进行散热的散热板(12)，并且，在带Cu箔的树脂薄膜(11)上形成有导体配线图形(16)。并且，在上述散热板(12)上具有制止部(20)，其在与上述带Cu箔的树脂薄膜(11)的上述粘接用树脂(13)接合时防止向腔部的树脂渗出。这种高散热型塑料封装及其制造方法，在导体配线图形形成用基材与散热板之间无需后加的粘接片，并可减少粘接材料的树脂渗出，廉价、接合精度好。