Patent search ap:("株式会社共和") AND inv:"花田素樹" Page 1

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发明专利
Bundling pressure-sensitive adhesive tape 有权

公开(公告)号：JP4276818B2

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：JP2002166440

申请日：2002-06-07

Applicant: 株式会社共和

Inventor： 尾植秀和 , 平川米夫 , 花田素樹 , 谷口政晴 , 金城雅文

IPC: C09J7/02 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J109/06 , C09J153/02

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