公开(公告)号：CN101091422A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200680001549.6

申请日：2006-02-23

Applicant: 株式会社创研

Inventor： 川上孝 ,  佐草信之

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/029 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目的在于得到非常柔软的印刷基板。本发明的上述目的通过在由非导电性材料构成的多孔质薄片或者箔上形成的、由导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法形成有机高分子膜作为绝缘薄膜的印刷基板，或者，具有以下步骤的印刷基板的制造方法来实现：在非导电性的多孔质薄片或者箔上形成光敏抗蚀剂层；在上述规定的光敏抗蚀剂层上通过进行曝光、显影来形成规定电路图案；在上述电路图案上镀敷导电性材料；除去上述光敏抗蚀剂层；在由上述导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法蒸镀有机高分子材料作为绝缘薄膜。