公开(公告)号：CN117121177A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202180096434.4

申请日：2021-02-03

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 江尻芳则 ,  须方振一郎 ,  赤井邦彦 ,  坂本真澄 ,  清水千晶 ,  欠畑纯一 ,  葭叶步未

IPC: H01L21/60

Abstract: 一种焊料凸块的形成方法，其使用含有焊料粒子、助熔剂及挥发性分散介质的焊膏，所述焊料凸块的形成方法具备如下工序：将焊膏涂布于在表面上具有多个电极的部件；通过以小于构成焊料粒子的焊料的熔点的温度加热部件及焊膏来形成含焊料粒子的层；通过以构成焊料粒子的焊料的熔点以上的温度加热部件及含焊料粒子的层来形成焊料凸块；及通过清洗来去除残留在相邻焊料凸块之间的含焊料粒子的层的残渣，焊料粒子的平均粒径为10μm以下，焊膏中的分散介质的含量为30质量％以上。

公开(公告)号：CN117099190A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025587.4

申请日：2022-02-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 欠畑纯一 ,  赤井邦彦 ,  葭叶步未 ,  江尻芳则

IPC: H01L21/60

Abstract: 一种带焊料凸块的部件的制造方法，其具备：准备工序，准备具备多个在底面具有凹凸的凹部的基体；配置工序，在凹部内配置焊料粒子；及按压工序，将基体和具有电极的基板在焊料粒子与电极对置的状态下进行按压而使焊料粒子与电极接触，从而在电极上形成表面的至少一部分具有凹陷的焊料凸块。

公开(公告)号：CN117581342A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280045732.5

申请日：2022-06-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 赤井邦彦 ,  森谷敏光 ,  宫地胜将 ,  欠畑纯一 ,  葭叶步未

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明的焊料凸块形成用部件(1)是用于向电路部件(21)的电极(22)形成焊料凸块(S2)的部件，其中，该焊料凸块形成用部件(1)具备主体部(2)，所述主体部(2)具有第1面(2a)及第1面(2a)的相反侧的第2面(2b)，在主体部(2)中，在第1面(2a)侧设置有保持焊料粒子(S1)的多个凹部(3)，包含第1面(2a)的凹部(3)的构成部分具有在焊料粒子(S1)的熔点下能够变形的变形部(6)。

公开(公告)号：CN117581343A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280045863.3

申请日：2022-06-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森谷敏光 ,  赤井邦彦 ,  宫地胜将 ,  欠畑纯一

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明的焊料凸块形成方法包括：准备具有多个凹部(3)且该凹部(3)的构成部分具有在焊料粒子(S1)的熔点下能够变形的变形部(6)的焊料凸块形成用部件(1)的工序；将保持于该焊料凸块形成用部件(1)的凹部(3)的焊料粒子(S1)与电极(22)对向配置的工序；将电极(22)加热至焊料粒子(S1)的熔点以上的温度的工序；及将电极(22)按压于凸块形成用部件(1)的工序，通过使变形部(6)变形来将保持于凹部(3)的焊料粒子(S1)与电极(22)接触，并且将焊料粒子(S1)转印至电极(22)而形成焊料凸块(S2)。

公开(公告)号：CN117121176A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202180096423.6

申请日：2021-02-03

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 江尻芳则 ,  须方振一郎 ,  赤井邦彦 ,  坂本真澄 ,  清水千晶 ,  欠畑纯一 ,  葭叶步未

IPC: H01L21/60

Abstract: 一种焊料凸块的形成方法，其使用含有焊料粒子及挥发性分散介质的焊膏，所述焊料凸块的形成方法具备如下工序：将焊膏涂布于在表面上具有多个电极的部件；通过以小于构成焊料粒子的焊料的熔点的温度加热部件及焊膏来形成含焊料粒子的层；通过在还原氛围气中且以构成焊料粒子的焊料的熔点以上的温度加热部件及含焊料粒子的层来形成焊料凸块；及通过清洗来去除残留在相邻焊料凸块之间的含焊料粒子的层的残渣，焊料粒子的平均粒径为10μm以下，焊膏中的分散介质的含量为30质量％以上。