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公开(公告)号:CN1169589A
公开(公告)日:1998-01-07
申请号:CN97109515.9
申请日:1997-01-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/02686 , H01L21/02532 , H01L21/2022 , H01L21/28158 , H01L21/3221 , H01L21/3226 , H01L27/12 , H01L27/1203 , H01L27/1277 , H01L29/4908 , H01L29/66757 , H01L29/66765 , H01L29/78621 , H01L29/78675
Abstract: 通过除去或者减少利用金属元素得到结晶硅膜中的该金属元素,得到具有优良特性的结晶硅膜,并且利用该结晶硅膜得到具有优良特性的半导体器件。通过第1加热处理,在非晶硅膜中,掺入促进硅结晶的金属元素,得到使该非晶硅膜结晶的结晶硅膜以后,在氧化气氛中进行第2加热处理、除去或者减少在该结晶硅膜中存在的金属元素,除掉形成的热氧化膜,在除掉该热氧化膜区域的表面上,再次进行热氧化,通过形成热氧化膜等得到半导体器件及其制造方法。该氧化气氛,采用含氧的氧化气氛,和含有卤素的氧化气氛等。
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公开(公告)号:CN1160758C
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN97109515.9
申请日:1997-01-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/02686 , H01L21/02532 , H01L21/2022 , H01L21/28158 , H01L21/3221 , H01L21/3226 , H01L27/12 , H01L27/1203 , H01L27/1277 , H01L29/4908 , H01L29/66757 , H01L29/66765 , H01L29/78621 , H01L29/78675
Abstract: 通过除去或者减少利用金属元素得到结晶硅膜中的该金属元素,得到具有优良特性的结晶硅膜,并且利用该结晶硅膜得到具有优良特性的半导体器件。通过第1加热处理,在非晶硅膜中,掺入促进硅结晶的金属元素,得到使该非晶硅膜结晶的结晶硅膜以后,在氧化气氛中进行第2加热处理、除去或者减少在该结晶硅膜中存在的金属元素,除掉形成的热氧化膜,在除掉该热氧化膜区域的表面上,再次进行热氧化,通过形成热氧化膜等得到半导体器件及其制造方法。该氧化气氛,采用含氧的氧化气氛,和含有卤素的氧化气氛等。
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公开(公告)号:CN1206737C
公开(公告)日:2005-06-15
申请号:CN97102280.1
申请日:1997-01-20
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786
CPC classification number: H01L21/02672 , H01L21/02532 , H01L21/02686 , H01L21/2022 , H01L21/2026 , H01L21/3226 , H01L27/12 , H01L27/1277 , H01L29/04 , H01L29/4908 , H01L29/66757 , H01L29/78621 , H01L29/78675
Abstract: 本发明的目的是要得到具有良好的特性的薄膜晶体管。使非晶硅膜203的特定的区域205保持有选择地与镍元素相接。然后通过加热处理,进行用207示出的那种朝向与基板平行的方向的结晶生长。再通过在含有卤族元素的氧化性气氛中的加热处理,形成热氧化膜209。此时,进行结晶性的改善、镍元素的吸杂。然后使上述结晶生长方向与源/漏区的联结方向一致来制造薄膜晶体管。通过这样做,可得到迁移率为200(cm2/Vs)以上,S值为100(mV/dec)以下的那种具有良好特性的TFT。
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公开(公告)号:CN1160936A
公开(公告)日:1997-10-01
申请号:CN97102280.1
申请日:1997-01-20
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/02 , H01L29/786 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/02672 , H01L21/02532 , H01L21/02686 , H01L21/2022 , H01L21/2026 , H01L21/3226 , H01L27/12 , H01L27/1277 , H01L29/04 , H01L29/4908 , H01L29/66757 , H01L29/78621 , H01L29/78675
Abstract: 本发明的目的是要得到具有良好的特性的薄膜晶体管。使非晶硅膜203的特定的区域205保持有选择地与镍元素相接。然后通过加热处理,进行用207示出的那种朝向与基板平行的方向的结晶生长。再通过在含有卤族元素的氧化性气氛中的加热处理,形成热氧化膜209。此时,进行结晶性的改善、镍元素的吸杂。然后使上述结晶生长方向与源/漏区的联结方向一致来制造薄膜晶体管。通过这样做,可得到迁移率为200(cm2/Vs)以上,S值为100(mV/dec)以下的那种具有良好特性的TFT。
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